安兔兔公佈了最新的安卓手機效能排行榜，前兩名依舊是被遊戲手機拿下。之所以遊戲手機的效能更強，主要還是機身偏厚，空間大，散熱堆的更足。其中紅魔6S Pro更是直接塞進去一個風扇，你說能不強嘛！但是常規的旗艦機不僅要保證輕薄手感，還要保證不錯的散熱，就得從技術上突破了。

目前旗艦機普遍使用的是VC液冷散熱，效果還算不錯，但是面對驍龍888的“火力四射”，依舊束手無策。這就難倒了一眾廠商，為了解決手機的發熱問題，不少廠商開始選擇降頻，這也讓驍龍888的真正實力被“封印”了起來。

為了能夠更好地讓驍龍晶片發光發熱，小米選擇從技術上突破，為驍龍解封。今天小米就公佈了全新的自研散熱技術——-環形冷泵，號稱小米史上最強散熱技術。

那麼這項技術到底多強呢？它參考航天衛星散熱方式，將冷卻液抽至手機發熱區，實現汽液相變，讓熱量高速傳導，形成順暢的單向冷卻環路。

複雜的原理這裡不再細說，有興趣可以看看小米的官方介紹。直接說這項技術有多厲害。它的相變原理跟常規的VC液冷散熱基本一樣，但是因為改變了結構，效果出奇的好，最大傳熱功率是傳統VC液冷散熱的2倍。

如果只說原理的話，大家覺得小米可能是在吹牛，最終還是要看具體效果。所以小米也是改裝了一臺小米MIX 4，採用環形冷泵技術。使用《原神》進行半小時測試。在60幀+最高畫質下可滿幀持續執行，機身溫度最高也才47。7度，比起常規的驍龍888旗艦低了5°，效果還是很明顯的。

不得不說，國內廠商已經開始在多個方面領先超越蘋果，要知道蘋果手機現在連個散熱都沒有，雖然A系列晶片效能最強，架不住長時間遊戲，發熱嚴重之後，還是會給你降頻，體驗不佳。反倒是國內廠商在散熱方面頻頻突破。