波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰 ［1］  ，亦可透過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板透過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連線的軟釺焊。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1。2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多餘外掛腳 → 檢查。

迴流焊工藝是透過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連線的軟釺焊。

波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是採用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是促生了無鉛工藝，採用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。

在大多數不需要小型化和大功率的產品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像裝置以及數字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點最基本的裝置執行引數調整。

SMT打樣小批次加工中的波峰焊初始階段需要做的準備和需要注意的細節：

3、焊料我們需要熔化的焊料具有良好的流動性和潤溼性，而這樣的話焊接溫度就應該高於焊料本身熔點。

2、預熱預熱溫度不是固定的，而是隨著時間、電源電壓、環境溫度、季節及通風等因素的變化而進行調整的。

5、傾角傳送傾角現在SMT加工行業中最廣泛使用的就是4°～6°。這個範圍可以有效減少缺錫、少錫、連錫等不良現象的發生。

4、傳送SMT加工焊接時間與傳送速度是息息相關的。我們可以根據具體的生產效率、PCB基板和元器件的熱容量、預熱溫度等各方面因素來確定我們在波峰焊中所需要的最佳傳送速度。

1、烘乾在製造過程中PCBA內可能會隱含有殘餘的溶劑和水分，如果在焊接過程中PCB上出現有氣泡產生現象時，最好是對PCB進行上線前的預烘乾處理。1。5mm以下的薄PCBA可選用較低的溫度和較短的時間，多層PCB可以在105攝氏度下持續烘乾二到四小時。PCB預烘乾能夠有效的消除PCBA制板過程中所形成的殘餘應力，還能夠減少波峰焊時PCB的翹曲和變形現象的發生。

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