FPC的覆銅工藝中，壓延與電解的區別：

一、製造方法的區別

1、壓延銅就是將高純度（>99。98％）的銅用碾壓法貼在FPC上——因為FPC與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個過程頗像擀餃子皮，最薄可以小於1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當於0。0254mm）。如果餃子皮這麼薄的話，下鍋肯定漏餡！

2、電解銅這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液能不斷製造一層層的“銅箔”，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠裡對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0。3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。

控制銅箔的薄度主要是基於兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度係數，介電常數低，這樣能讓訊號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什麼比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊！

其次，薄銅箔透過大電流情況下溫升較小，這對於散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字積體電路中銅線寬度最好小於0。3cm也是這個道理。製作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠裡經驗豐富的品檢。

對於一塊全身包裹了銅箔的FPC基板，我們如何才能在上面安放元件，實現元件——元件間的訊號導通而非整塊板的導通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實現電訊號的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。

如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是“線路底片”或者稱之為“線路菲林”，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光幹膜覆蓋在基板上，幹膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型幹膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。

這裡我們就用光聚合型感光幹膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線透過膠片照射到感光幹膜上——結果怎麼樣了？凡是膠片上透明通光的地方幹膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟（使用碳酸鈉溶液洗去未硬化幹膜），讓不需要幹膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。接下來我們再使用蝕銅液（腐蝕銅的化學藥品）對基板進行蝕刻，沒有幹膜保護的銅全軍覆沒，硬化幹膜下的線路圖就這麼在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫“影像轉移”，它在PCB製造過程中佔非常重要的地位。

二、質量和使用上的區別

1、電解銅顧名思義就是透過電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔，所以它的特點是：導電性強，但耐彎折度相對較弱

2、壓延銅是透過擠壓的方法得到銅箔，它的特點是：耐彎折度好，但導電性弱於電解銅，主要用於翻蓋手機裡的攝像頭之類的。從外觀上看，電解銅發紅，壓延銅偏黃

電解銅：ED， 高延電解銅：TD， 壓延銅：RA