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Intel CPU 翻身方案曝光:學習三星“製程造假”技術

這兩年 AMD 翻身後,Intel 不管是在市場還是輿論上都不太好過。

雖然嘴硬嚷著加號不算擠牙膏、最強遊戲 CPU…… 但從 10nm 晶片幾次改名就能看出。

Intel 心裡其實慌得一匹。

Intel CPU 翻身方案曝光:學習三星“製程造假”技術

晶片的製程,某種程度上直接決定了整體效能的高低。

雖然 Intel 一直在鍛鍊它祖傳的 14nm 技術,但人類就是人類,縱使練成拳王泰森,也是幹不過老虎的。

Intel CPU 翻身方案曝光:學習三星“製程造假”技術

而現在,PC 晶片領域的老虎就是 AMD的 7nm。

不過好在 Intel 最近似乎找到了逆轉局面的方式,並表示 2025 年前,它就會恢復「晶片領域領導地位」。

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在之前,Intel 舉行了一場釋出會,釋出會的主要內容是將要修改晶片「命名方式」。

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預計今年第三季度亮相的 10nm Enhanced Super Fin 製程,在新的命名策略中叫做 Intel 7;而預計明年能憋出來的 7nm EUV 製程,命名為 Intel 4;2023 年的 5nm EUV 製程,命名為 Intel 3;2024 年的 3nm GAA 製程,命名為 Intel 20A(進入埃米時代,後面講)。

看上去只是簡單改個名,但仔細想想就發現,這波操作實在機車。

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改名後的 Intel 7 很容易讓不懂行的消費者誤以為是 7nm 製程。這樣的命名方式顯然是出於市場營銷考量,掩蓋在製程上相較對手的劣勢。但是大家先別急著開噴,這事還真不能全怪 Intel。

其實「製程造假」這事,其他廠商早就開始幹了。

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最早是三星將升級版 20nm 製程,命名為 14nm,然後臺積電和格羅方德也紛紛跟進這種「大躍進」的命名方式。稍微最佳化升級一下,就能提升幾個 nm,然而這個 nm 根本不是消費者以為的「製程密度」。

我們消費者普遍認為的 nm,是指「CPU 電晶體尺寸」,也就是摩爾定律的依據所說的:積體電路上可容納的電晶體數目,約每隔兩年便會增加一倍。

以往 Intel CPU 的製程命名方式就一直堅持摩爾定律的規則,只有當新工藝能實現的電晶體密度到達上一個工藝的兩倍時,才會更新一次製程命名數字。例如 AMD 去年釋出的銳龍 5000,該系列CPU 採用臺積電二代 7nm 製程,電晶體密度是 110MTr/mm 。三星初代 5nm 製程,電晶體密度是 112。79MTr/mm 。

而 Intel 的 二代 10nm 製程,密度也達到了 100。8MTr/mm ,雖然依然差了一點,但遠沒有命名看上去那樣成倍的差距。

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可見三星臺積電的執行緒注水有多嚴重。要知道 Intel 的二代 10 nm 製程,電晶體密度已經是初代 14 nm 的 2。7 倍,如果按照對手的命名方式,也完全有資格叫 7nm 的。這樣一對比,Intel 這次改名後依然還是「太老實」了,只用了數字,沒有加 nm,甚至還可以說明了每種命名對應的真實製程是多少。

本次釋出會更值得關注的是 Intel 公佈了未來幾年的規劃。

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接下來幾乎每年效能提升 15%-20%,到 2024 年直接進入埃米時代,Intel 20A。埃米是半導體中的下一個測量單位,從微米到奈米再到埃——埃是 0。1 nm。但需要注意,這依然僅是「命名方式」,Intel 20A 實際製程應該是 2nm。

但是到 2025 年,Intel 說會在這年奪回領導地位,釋出 18A,基本就是真正的埃米水平了。

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從「命名造假」這件事上就能看出,雖然參與這個事的都是大廠,生產著人類工藝的頂級產品。但現在晶片廠商的內卷真的很嚴重,畢竟一個單子都是幾十上百億。總的來說,雖然 Intel 在名稱上完成升級,效能與同行差並的不多,但製程技術還是要落後同行一年到一年半左右,遺憾主要體現在發熱和功耗上。