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首顆“3D封裝”的晶片誕生?整合600億電晶體,突破7nm工藝極限

首顆“3D封裝”的晶片誕生?整合600億電晶體,突破7nm工藝極限

具體情況如何呢最近這兩年受到各種因素影響,晶片也變得有些稀缺,這就導致很多行業的發展都因此受阻,而一說到晶片,相信就會有很多人想到臺積電,畢竟這也是一家晶圓代工龍頭企業,他們掌握著很多生產製造晶片的技術,同時也是全球範圍內最早開始生產7nm...

時間:2022-03-11