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直擊股東大會|深天馬:TM18正處於裝置搬入階段 預計柔性AMOLED明年底量產

直擊股東大會|深天馬:TM18正處於裝置搬入階段 預計柔性AMOLED明年底量產

集微網報道,11月11日,天馬微電子股份有限公司(證券程式碼:000050  證券簡稱:深天馬)召開2021年度第三次臨時股東大會,就《關於全資子公司廈門天馬質押聯營公司天馬顯示科技股權暨關聯交易的議案》進行了審議和投票,愛集微作為其機構股東參與了此次股東大會並投出贊同票。

在股東大會上,深天馬董事長彭旭輝對集微網表示,“天馬顯示科技(TM18)正處於裝置搬入階段,預計明年上半年AMOLED產品點亮,明年年底或者後年年初量產。”

質押天馬顯示科技15%股權

2020年1月,廈門天馬與合作方在廈門投資成立一家合資專案公司廈門天馬顯示科技有限公司(以下簡稱“天馬顯示科技”),建設一條月加工柔性顯示基板4。8萬張的第6代柔性AMOLED生產線專案,總投資480億元,其中註冊資本270億元,專案總投資與合資專案公司註冊資本之間的差額即210億元,由合資專案公司向銀行申請貸款。

據瞭解,該專案註冊資本270億元。其中,國貿產業以現金出資121。5億元,持有天馬顯示科技45%股權;金圓產業以現金出資54億元,持有天馬顯示科技20%股權;廈門天馬以現金出資40。5億元,持有天馬顯示科技15%股權;廈門興馬以現金出資27億元,持有天馬顯示科技10%股權;象嶼集團以現金出資27億元,持有天馬顯示科技10%股權。

2020年5月,以天馬顯示科技為主體實施的第6代柔性AMOLED生產線專案全面開工,並於2021年5月已完成主廠房封頂,進展順利。

根據其經營發展需要,天馬顯示科技擬申請210億元銀團貸款,擬由國貿控股、金圓集團、火炬集團、象嶼集團為天馬顯示科技銀團貸款提供擔保,同時廈門天馬擬將所持有的天馬顯示科技15%股權質押給國貿控股、金圓集團、火炬集團、象嶼集團,股權質押擔保債權金額合計為31。5億元。

由於金圓集團是深天馬持股5%以上股東廈門金財產業發展有限公司的實際控制人,根據相關規定,本次質押擔保事項構成關聯交易。

據瞭解,在此次質押擔保事項後,深天馬及子公司累計對外擔保總額為256。5億元(其中股權質押擔保債權金額為31。5億元),合計佔2020年經審計淨資產的76。41%。

對此,深天馬稱,本次質押股權事項是全資子公司廈門天馬根據其聯營公司天馬顯示科技的經營發展實際需要進行,不會對公司的財務狀況、生產經營產生重大影響,不存在損害公司及公司股東利益的情形。天馬顯示科技目前經營情況正常,具備持續經營能力和償還債務能力,本次質押擔保風險在公司可控範圍內。

AMOLED產品預計明年年底量產

早在2010年,深天馬就率先在國內開展AMOLED的研發與生產,基於持續在AMOLED中試線、TM15、TM17、TM18的投建和發展,公司在AMOLED產能、技術、工藝、人才、客戶等擁有很好地積累和底蘊。

目前,深天馬AMOLED業務整體進展良好,今年上半年,該公司已實現AMOLED產品整體出貨千萬片。其中,公司AMOLED智慧穿戴銷售收入同比增長逾七倍,目前公司已成為穿戴市場主要品牌的主力供應商,未來仍將呈現持續增長趨勢;柔性手機上,公司已量產專案和正在開發的專案已實現國內品牌客戶全覆蓋,新專案訂單持續匯入中。

彭旭輝對集微網表示,“天馬顯示科技(TM18)正處於裝置搬入階段,預計明年上半年AMOLED產品點亮,明年年底或者後年年初量產”。隨著公司AMOLED產能的規模釋放,未來深天馬在AMOLED領域的競爭力將大幅提升,公司AMOLED中期目標是全球前三。

對於與國內其他面板廠商的區別,彭旭輝表示,“大家OLED技術路線都差不多,類似於當前的LCD產品,主要是對客戶的理解、客戶需求的把握以及客戶服務,市場需求是波動的,需要與客戶緊密配合的”。公司AMOLED柔性產品已批次交付並得到品牌客戶認可,公司將持續強化自身綜合競爭力,把握市場機會,與終端廠商不斷加深戰略合作,並有信心有能力在未來競爭中做到更好。

目前,手機應用的OLED面板市場滲透率達到40%以上,彭旭輝稱,“OLED應用於手機領域滲透率較高,主要是來自於三星和蘋果,而國內手機廠商的機型應用OLED面板的佔比還不高,該行業仍具有較大的市場空間。”

關於公司Q3業績下滑,公司是否開闢其他業績增長點時,彭旭輝表示,“公司未來業績增長點主要在於兩大方向,一個是車載領域,另一個PAD/Notebook,往高階應用去佈局。”(校對/日新)