SMT打樣小批次加工的BGA是一種封裝形式，BGA是英文Ball Grid Array的縮寫，中文翻譯為球柵陣列封裝。整合技術的進步、裝置的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，矽單晶片整合度不斷提高，對積體電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著電子技術的不斷髮展，IC整合度也在不斷提高，積體電路上的I/O引腳數目頁隨之不斷增加，各方面因素對IC的封裝提出更高的要求，同時為了滿足電子產品向著小型化、精密化發展，BGA封裝隨之誕生並投入生產。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善它的電熱效能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生引數（電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動）減小，訊號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

SMT打樣小批次加工廠的BGA的基本加工資訊。

四、焊接後檢驗在SMT加工之後要對BGA封裝的器件進行嚴格檢驗，從而避免出現一些貼片缺陷。

二、錫膏BGA器件的引腳間距較小，所以所使用的錫膏也要求金屬顆粒要小，過大的金屬顆粒可能導致SMT加工出現連錫現象。

三、焊接溫度設定在SMT打樣小批次加工過程中一般是使用迴流焊，在為BGA封裝器件進行焊接之前，需要按照加工要求設定各個區域的溫度並使用熱電偶探頭測試焊點附近的溫度。

一、鋼網在實際的SMT打樣小批次加工中鋼網的厚度一般為0。15mm，但是在BGA器件的焊接加工中0。15mm厚的鋼網很有可能造成連錫，根據佩特精密的表面組裝生產經驗，厚度為0。12mm的鋼網對於BGA器件來說特別合適，同時還可以適當增大鋼網開口面積。

五、BGA封裝的優點：1、組裝成品率提高；2、電熱效能改善；3、體積、質量減小；4、寄生引數減小；5、訊號傳輸延遲小；6、使用頻率提升；7、產品可靠性高；六、BGA封裝的缺點：1、焊接後檢驗需要透過X射線；2、電子生產成本增加；3、返修成本增加；BGA由於其封裝特點導致在SMT貼片焊接中的難度較大，並且焊接缺陷和返修也比較難操作，為了保障BGA器件的焊接質量，SMT打樣小批次加工廠一般會從以下幾個方面著重注意加工要求的定製。