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近日，漢磊、聯電、日月光集團的元隆等6寸廠客戶為搶產能，紛紛主動要跟晶圓代工廠籤長約，長達2到3年，且先給預付款，顯見不只明年，後年晶圓代工也可望供不應求。儘管晶圓代工陸續展開擴產計劃，但6寸擴產相對有限，採購裝置何時交機是目前共通的一大問題。

6寸廠漢磊日前召開法說會表示，目前合約客戶佔公司產能比重約35~40%，後續會著重與客戶簽署長期合約，以確保2到3年的產能擴充，客戶若需求強勁，將進一步多增加產能。

力積電錶示，籤長約對雙方是保障，力積電需保障定量給客戶產能，客戶也需拿定量產能，否則都需被罰款。

聯電指出，根據目前客戶訂單預估，至明年產能都將維持供不應求狀態。南科晶圓12A廠P6廠由客戶預付保證金，確保取得P6未來產能的長期保障，是比較特別的作法。

據悉，2022年產能仍將吃緊，2023年才能有所緩解，這已是市場認定難以扭轉的既定事實，遂近期廠商主動找矽晶圓業者簽訂長約的人數呈上升趨勢。

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不同尺寸晶圓產能排名（此前資料，經供參考）

眾所周知，晶片越先進，使用的矽晶圓尺寸越大，因為這樣矽晶圓的利用率越高，那麼晶片的生產成本會越低，且效率會更高。

而目前市面上出現的晶圓直徑主要是150mm、200mm、300mm，分別對應的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圓，主流是300mm的，也就是12英寸的晶圓，佔了所有晶圓的80%左右。

而近日，有機構統計出了全球12寸、8寸、6寸晶圓（

如下圖所示，12寸（300mm）晶圓上產能上，三星第一，臺積電第二，美光第三，SK海力士第四，東芝第五。大陸沒有廠商進入前10。

而在8寸晶圓上，臺積電第一、意法半導體第二、聯電第三，英飛凌第四，德州儀器第五。大陸成績最好的是中芯國際，排名第6，全球比例僅為5%。

但在150mm及以下，也就是6寸以下時，中國廠商就有優勢了，第一名是華潤微電子（CRMicro），而第二名則是士蘭微電子（Silan

Microelectronics），份額分別佔9%、8%，這兩家廠商主要用6寸晶圓生產模擬/混合訊號IC，功率器件和分立半導體。

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