行家說Display 導讀：

今年，蘋果、華為等多家知名終端品牌首度釋出Mini LED相關產品，Mini LED背光持續升溫。作為Mini LED元年，不僅僅是各大終端商積極佈局市場，推出多尺寸的背光新品，在供應鏈中，也有不少企業加速了關於Mini LED背光的研發與實踐。

在封裝端，多數廠家已具備批次供貨能力並實現小批次供貨，實現了從0到1 的突破。但從整體上看，當下封裝企業以POB方案和COB方案為主，而OD大多在0~12之間，Pitch在1。6~26mm之間，整體方案數值區間較大，具體方案各不相同。

作為上游供應鏈，封裝端企業大多是深耕直顯多年，而Mini LED背光尚在發展階段，產業化途徑、技術路線與市場方向略有不同，為解決難點和困惑，共同交流當前的問題，12月1-2日，

「

行家說年會·Mini /Micro LED顯示進階應用大會暨行家極光獎頒獎典禮」

即將舉辦。晶臺股份有限公司背光事業部總經理邵鵬睿將於

12月1日的「新型顯示BLU專場」

帶來

《Mini LED封裝方式的設計思考與解決方案》

的專題演講。

因Mini/Micro LED在各產業鏈技術環節中日趨成熟，在本次演講中，邵鵬睿將在演講中針對直顯和背光中的實際產業化封裝應用技術主流路線選型及市場預測，以各環節的技術瓶頸進行分析。

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晶臺光電作為LED封裝的老牌企業，基於十餘年的LED封裝技術積累，早幾年便開始陸續與國內外大客戶合作研發Mini LED相關產品，成為國內少有的Mini LED研發與製造企業之一。現階段，

晶臺光電首款POB背光封裝產品已經進入部分客戶供應鏈，並批次穩定出貨中

。

據悉，晶臺Mini LED背光封裝方案主要是基於小間距的CHIP背光器件，採用平面封裝技術，具有

大角度(>160°)

、高亮度、封裝工藝成熟、壽命長、可靠性高、高性價比且可根據不同應用OD和Pitch定製。

主講人

邵鵬睿

職位

背光事業部總經理

演講主題

『Mini LED封裝方式的設計思考與解決方案』

演講亮點

隨著Mini&Micro LED各產業鏈技術環節的成熟，其在直顯和背光中的實際產業化封裝應用技術主流路線選型及市場預測，本報告以各環節的技術瓶頸進行了分析。

嘉賓簡介

中山大學博士、副教授級高階工程師，晶臺背光事業部總經理，深圳市亞毫米級光源器件工程實驗室主任，廣東省Micro & Mini LED顯示技術工程技術研發中心主任，承擔並主持深圳市級科技專案多項，行業內Micro &Mini LED封裝技術應用專家。

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