華為技術有限公司日前新增多條專利資訊，其中一條名稱為“晶片封裝元件、電子裝置及晶片封裝元件的製作方法”，公開號為CN113707623A。

圖源：天眼查

隨著電子裝置不斷朝著輕薄短小的方向發展，電子裝置內的晶片封裝元件的整合度越來越高，業界逐漸催生出將晶片埋入基板或封裝體的高密度整合嵌入式封裝，然而上述晶片封裝元件通常存在較為嚴重的散熱問題，晶片產生的熱量無法得到有效散熱，從而造成一定的安全隱患。為此，華為提出了上述專利。

專利摘要顯示，本申請的目的是提供一種晶片封裝元件、電子裝置及晶片封裝元件的製作方法，該晶片封裝元件內的晶片能夠得到有效散熱，以有效降低安全隱患。

其中，本申請提供的晶片封裝元件，透過設定晶片與封裝基板的上導電層以及下導電層連線，從而晶片產生的熱量可進行雙向傳導散熱，並在上導電層上設定散熱部，使得晶片封裝元件能夠達到更優的散熱效果。

本申請提供的電子裝置，透過將晶片封裝元件與主機板電連線，以滿足相應電路傳輸功能，並且，由於本申請提供的電子裝置採用本申請提供的晶片封裝元件，因此，該電子裝置同樣具備較佳的散熱效能、防潮效能和電磁遮蔽效能，並且其結構穩定性較強，能夠有效避免晶片受應力作用而導致結構損壞。

另外，透過本申請提供的晶片封裝元件的製作方法，可製作出本申請提供的晶片封裝元件，且該晶片封裝元件具備較佳的散熱效能、防潮效能和電磁遮蔽效能，並且其結構穩定性較強，能夠有效避免晶片受應力作用而導致結構損壞。