60億，第三代半導體氮化鎵專案落地福州

近期，長樂區重大產業專案招商工作取得新進展，新落地

省大資料公司總部、香港錦江功能性綠色超纖、河北東海特鋼高階精品冶金新材料、第三代半導體氮化鎵

等4個專案，涉及新材料、大資料、第三代半導體等，

投資額超396億元

，將助推長樂壯大完善產業鏈，注入發展新動能。

省大資料公司總部專案

落戶濱海新城，定位為全省公共資料資源一級開發機構和省級電子政務建設運維單位，具體承擔全省公共資料資源一級開發和授權開放，以及省級政務資訊系統、線上政務服務平臺和全省政務網路的建設及運維任務。

香港錦江功能性綠色超纖專案

總投資約為176億元，分三期建設。專案建成後，將實現年產10萬噸差異化氨綸、53萬噸尼龍6切片、58萬噸PA6/PA66綠色低碳功能纖維的規模，年產值192億元。專案集約化程度高，每畝投資強度達1000萬元，產值達1600萬元，畝均利稅268萬元。

河北東海特鋼專案

將進一步延伸冶金新材料產業鏈，滿足新能源汽車、光伏、地下綜合管廊、海上風電場、電力裝備等新興行業的高階需求。專案規劃總投資160億元，採用一體化組織管理模式，透過自動化、數字化、物聯網、人工智慧等技術，實現產品的“智慧、綠色”製造，大大提高產品附加值。專案建成後，年新增產值300多億元，稅收近15億元，新增就業崗位近3000個。

第三代半導體氮化鎵專案

計劃總投資約60億元，分兩期建設，將充分利用福州區域優勢，整合第三代半導體的材料、外延、封測、器件、裝置等行業上下游，實現產業集聚，推動產業升級。專案將購置20臺至30臺MOCVD裝置，建設全球領先的8寸氮化鎵工廠，結合上下游的襯底、封測、裝置等，成為國內領先的氮化鎵功率器件生產商。

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此前，總投資100億！世界先進水平第三代半導體IDM產業基地也落戶福州

根據今日半導體此前報道，總投資100億的福建熔城半導體有限公司專案落戶福州高新區生物醫藥和機電產業園，目標在2027年前發展成為世界最高先進水平的第三代半導體IDM產業基地，擁有完整的第三代半導體產業鏈，從材料研發和設計、製造、封裝測試到模組及器件供應，形成垂直產業鏈協同優勢。

據悉，該基地包括世界首個2μ載板級SIP封測及模組商用量產線和各類生產、研發、創新及相關配套設施，計劃分三期建設。一期投資30億元，預計年內開工，完成高階封測和模組製造基地建設。投產後，5年內將實現銷售收入30億元，繳納稅收6億元；二期投資50億元，完成第三代半導體外延片建設；三期投資20億元，完成晶片製造基地建設。二、三期專案建成達產後，實現銷售收入100億元，繳納稅收20億元。

專案建設完成後將為各類IC產品提供具有高性價比的先進封測和模組製造及整體解決方案服務，並將持續開發IGBTG通訊MCU汽車電子模組設計、模擬、工藝、測試等先進技術。透過兩期建設，產業基地將從材料研發和設計、外延生長、晶片製造、封裝測試到模組及器件供應等多角度全面形成第三代半導體產業鏈，預計到2025年在福州高新區內形成叢集產業鏈協同優勢。

據瞭解，福建熔城半導體有限公司主營業務為IC系統整體解決方案、模組製造、SIP先進封裝，擁有世界先進的5μ載板級系統級封裝（SIP）工業量產線，用於對接世界最先進10奈米晶片設計和製造，並已開發完成對接7奈米晶片製造的全套2μ載板級SIP工業量產技術和工藝。

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