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蘋果自研5G調變解調器將採用外掛設計 傳將在2023年的iP

據DigiTimes報道,蘋果將在2023年的iPhone機型中首次推出其傳聞中的定製設計的5G調變解調器,該元件將不會整合到裝置的A系列晶片中。

在今天早些時候發表的付費報告中,訊息人士對DigiTimes說,2022年將是高通公司在iPhone機型中提供所有調變解調器的最後一年。此後,預計iPhone將開始採用蘋果自己設計的5G基帶調變解調器晶片。

蘋果自研5G調變解調器將採用外掛設計 傳將在2023年的iP

蘋果為其2023年的iPhone機型開發的5G調變解調器據說是與A系列晶片分開的,暫且稱為“A17”。,據說這些裝置打算將蜂窩處理器(CP)和應用處理器(AP)直接整合到裝置的片上系統(SoC)。

臺積電,這家目前為蘋果提供所有定製SoC的公司,被認為準備為蘋果提供其定製設計的5G基帶調變解調器。在本週早些時候的投資者日上,高通公司表示,它預計在2023年只供應蘋果公司20%的調變解調器晶片,這表明蘋果將從2023年開始自行供應iPhone所需的高達80%的5G調變解調器晶片。

推測高通公司提供的剩餘20%將用於2023年iPhone陣容中的舊款或入門級裝置也不是沒有道理的。另一方面,剩餘的20%也可能包括為不支援蘋果5G調變解調器的地區製造的裝置。

據信,蘋果在2019年收購了英特爾的調變解調器晶片業務,從而啟動了自己內部調變解調器晶片的工作,目的是擺脫高通的影響。

該報告與之前的傳言一致,即蘋果的調變解調器晶片將在2023年準備推出。