晶片封裝技術大全（超級全！）

導讀：本文囊括市面上所有常見的晶片封裝技術，建議詳讀收藏！以備不時之需。

1、BGA|ball grid array

也稱CPAC（globe top pad array carrier）。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 晶片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。

封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1。5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0。5mm的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。

該封裝是美國Motorola 公司開發的，首先在行動式電話等裝置中被採用，隨後在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳（凸點）中心距為1。5mm，引腳數為225。

現在也有一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。BGA 的問題是迴流焊後的外觀檢查。美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為MPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC。

2、C-(ceramic)

表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。

3、COB (chip on board)

COB （chip on board）

板上晶片封裝，是裸晶片貼裝技術之一，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

4、DIP(dual in-line package)

DIP（dual in-line package）

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑膠和陶瓷兩種。歐洲半導體廠家多用DIL。

DIP 是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2。54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15。2mm。有的把寬度為7。52mm和10。16mm 的封裝分別稱為SK-DIP（skinny dual in-line package）和SL-DIP（slim dual in-line package）窄體型DIP。

但多數情況下並不加區分，只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為Cerdip（4。2）。

4.1 DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷封裝的DIP（含玻璃密封）的別稱。

4.2 Cerdip：

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP（數字訊號處理器）等電路。帶有玻璃視窗的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2。54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP-G（G即玻璃密封的意思）。

4.3 SDIP (shrink dual in-line package)

收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距（1。778mm）小於DIP（2。54mm）

因而得此稱呼。引腳數從14 到90。有陶瓷和塑膠兩種。又稱SH-DIP（shrink dual in-line package）

5、flip-chip

倒焊晶片。裸晶片封裝技術之一，在LSI 晶片的電極區製作好金屬凸點，然後把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連線。封裝的佔有面積基本上與晶片尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。

但如果基板的熱膨脹係數與LSI 晶片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連線的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 晶片，並使用熱膨脹係數基本相同的基板材料。

6、FP(flat package)

扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP（見QFP 和SOP）的別稱。部分半導體廠家採用此名稱。

7、H-(with heat sink)

表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。

8、MCM(multi-chip module) 多晶片元件

MCM（multi-chip module）

將多塊半導體裸晶片組裝在一塊佈線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大類。

MCM-L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的元件。佈線密度不怎麼高，成本較低。

MCM-C 是用厚膜技術形成多層佈線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的元件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。佈線密度高於MCM-L。

MCM-D 是用薄膜技術形成多層佈線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al 作為基板的元件。佈線密謀在三種元件中是最高的，但成本也高。

9、P-(plastic)

表示塑膠封裝的記號。如PDIP 表示塑膠DIP。

10、Piggy back

馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的裝置時用於評價程式確認操作。例如，將EPROM 插入插座進行除錯。這種封裝基本上都是定製品，市場上不怎麼流通。

11、QFP(quad flat package) 四側引腳扁平封裝

QFP（quad flat package）

表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。基材有陶瓷、金屬和塑膠三種。從數量上看，塑膠封裝佔絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑膠QFP。

塑膠QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字邏輯LSI 電路，而且也用於VTR 訊號處理、音響訊號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1。0mm、0。8mm、0。65mm、0。5mm、0。4mm、0。3mm 等多種規格。0。65mm 中心距規格中最多引腳數為304。

有的LSI 廠家把引腳中心距為0。5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0。65mm 及0。4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。

另外按照JEDEC（美國聯合電子裝置委員會）標準把引腳中心距為0。65mm、本體厚度為3。8mm～2。0mm的QFP稱為MQFP（metric quad flat package）。

日本電子機械工業會標準所規定引腳中心距。55mm、0。4mm、0。3mm 等小於0。65mm 的QFP稱為QFP（FP）（QFP fine pitch），小中心距QFP。又稱FQFP（fine pitch quad flat package）。

但現在日本電子機械工業會對QFP的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為QFP（2。0mm～3。6mm 厚）、LQFP（1。4mm 厚）和TQFP（1。0mm 厚）三種。

QFP 的缺點是，當引腳中心距小於0。65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP 品種。

如封裝的四個角帶有樹指緩衝墊的BQFP（見11。1）；帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的GQFP；在封裝本體裡設定測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具裡就可進行測試的TPQFP。

在邏輯LSI 方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 裡。引腳中心距最小為0。4mm、引腳數最多為348 的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（見11。9）。

11.1 BQFP(quad flat package with bumper)

帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設定突起（緩衝墊）以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中採用此封裝。引腳中心距0。635mm，引腳數從84 到196左右。

11.2 QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱。

11.3 QIP(quad in-line plastic package)

塑膠QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱。

11.4 PFPF(plastic flat package)

塑膠扁平封裝。塑膠QFP 的別稱。部分LSI 廠家採用的名稱。

11.5 QFH(quad flat high package)

四側引腳厚體扁平封裝。塑膠QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得較厚。部分半導體廠家採用的名稱。

11.6 CQFP(quad fiat package with guard ring)

帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑膠QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳並使其成為海鷗翼狀（L 形狀）。這種封裝在美國Motorola 公司已批次生產。引腳中心距0。5mm，引腳數最多為208 左右。

11.7 MQUAD(metal quad)

美國Olin 公司開發的一種QFP 封裝。基板與封蓋均採用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2。5W～2。8W 的功率。日本新光電氣工業公司於1993 年獲得特許開始生產。

11.8 L-QUAD

陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，晶片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208 引腳（0。5mm 中心距）和160 引腳（0。65mm 中心距）的LSI 邏輯用封裝，並於1993 年10 月開始投入批次生產。

11.9 Cerquad

表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有視窗的Cerquad 用於封裝EPROM 電路。散熱性比塑膠QFP 好，在自然空冷條件下可容許1。5～2W的功率。但封裝成本比塑膠QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1。27mm、0。8mm、0。65mm、0。5mm0。4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。

12、QFG (quad flat J-leaded package)四側J 形引腳扁平封裝

表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J 字形。是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1。27mm。

材料有塑膠和陶瓷兩種

。

塑膠QFJ

多數情況稱為PLCC（plastic leaded chip carrier），用於微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。

陶瓷QFJ

也稱為CLCC（ceramic leaded chip carrier）、JLCC（J-leaded chip carrier）。帶視窗的封裝用於紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機晶片電路。引腳數從32 至84。

13、QFN(quad flat non-leaded package)

QFN（quad flat non-leaded package）

四側無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是高速和高頻IC 用封裝。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業會規定的名稱。

封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難於做到QFP的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑膠兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1。27mm。塑膠QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1。27mm 外，還有0。65mm 和0。5mm 兩種。這種封裝也稱為塑膠LCC、PCLC、P-LCC 等。

13.1 PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑膠QFN（塑膠LCC）採用的名稱。引腳中心距有0。55mm 和0。4mm 兩種規格。目前正處於開發階段。

13.2 P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有時候是塑膠QFJ 的別稱，有時候是QFN（塑膠LCC）的別稱（見QFJ 和QFN）。部分LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P-LCC 表示無引線封裝，以示區別。

14、QFI(quad flat I-leaded packgage)四側I 形引腳扁平封裝

表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I 字。也稱為MSP（mini square package）。貼裝與印刷基板進行碰焊連線。由於引腳無突出部分，貼裝佔有面積小於QFP。

日立製作所為影片模擬IC 開發並使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也採用了此種封裝。引腳中心距1。27mm，引腳數從18 於68。

15、TCP(Tape Carrier Package)薄膜封裝TCP技術

TCP（Tape Carrier Package）

主要用於Intel Mobile Pentium MMX上。採用TCP封裝技術的CPU的發熱量相對於當時的普通PGA針腳陣列型CPU要小得多，運用在膝上型電腦上可以減小附加散熱裝置的體積，提高主機的空間利用率，因此多見於一些超輕薄膝上型電腦中。但由於TCP封裝是將CPU直接焊接在主機板上，因此普通使用者是無法更換的。

15.1 DTCP(dual tape carrier package)

雙側引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳製作在絕緣帶上並從封裝兩側引出。由於利用的是TAB（自動帶載焊接）技術，封裝外形非常薄。常用於液晶顯示驅動LSI，但多數為定製品。

另外，0。5mm 厚的儲存器LSI 簿形封裝正處於開發階段。在日本，按照EIAJ（日本電子機械工業）會標準規定，將DTCP 命名為DTP。

15.2 QTCP(quad tape carrier package)

四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳並從封裝四個側面引出。是利用TAB技術的薄型封裝。在日本被稱為QTP（quad tape carrier package）。

15.3 Tape Automated Bonding (TAB)卷帶自動結合技術

Tape Automated Bonding （TAB）卷帶自動結合是一種將多接腳大規模積體電路器（IC）的晶片（Chip），不再先進行傳統封裝成為完整的個體，而改用TAB載體，直接將未封晶片黏裝在板面上。

即採“聚亞醯胺”（Polyimide）之軟質卷帶，及所附銅箔蝕成的內外引腳當成載體，讓大型晶片先結合在“內引腳”上。經自動測試後再以“外引腳”對電路板面進行結合而完成組裝。這種將封裝及組裝合而為一的新式構裝法，即稱為TAB法。

16、PGA(pin grid array)

PGA（pin grid array）

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都採用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用於高速大規模邏輯LSI 電路。成本較高。

引腳中心距通常為2。54mm，引腳長約3。4mm，引腳數從64 到447 左右。為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。

也有64～256 引腳的塑膠PGA。另外，還有一種引腳中心距為1。27mm，引腳長度1。5mm~2。0mm的短引腳表面貼裝型PGA（碰焊PGA），比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可製作得不怎麼大，而引腳數比插裝型多（250～528）。

17、LGA(land grid array)

LGA（land grid array）

觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227 觸點（1。27mm 中心距）和447 觸點（2。54mm 中心距）的陶瓷LGA，應用於高速邏輯LSI 電路。LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由於引線的阻抗小，對於高速LSI 是很適用的。

18、晶片上引線封裝

LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處於晶片上方的一種結構，晶片的中心附近製作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連線。與原來把引線框架佈置在晶片側面附近的結構相比，在相同大小的封裝中容納的晶片達1mm 左右寬度。

19、QUIP(quad in-line package)

四列引腳直插式封裝，又稱QUIL（quad in-line）。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1。27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2。5mm。

因此可用於標準印刷線路板。是比標準DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機晶片中採用了些種封裝。材料有陶瓷和塑膠兩種。引腳數64。

20、SOP(small Out-Line package)

小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L 字形）。材料有塑膠和陶瓷兩種。另外也叫SOL（Small Out-Line L-leaded package）、DFP（dual flat package）、SOIC（smallout-line integrated circuit）、DSO（dual small out-lint）國外有許多半導體廠家採用此名稱。

SOP 除了用於儲存器LSI 外，也廣泛用於規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不超過10～40 的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1。27mm，引腳數從8～44。

隨著SOP的發展逐漸派生出了：

引腳中心距小於1。27mm 的SSOP（縮小型SOP）；

裝配高度不到1。27mm 的TSOP（薄小外形封裝）；

VSOP（甚小外形封裝）；TSSOP（薄的縮小型SOP）；

SOT（小外形電晶體）；帶有散熱片的SOP稱為HSOP；

部分半導體廠家把無散熱片的SOP 稱為SONF（Small Out-Line Non-Fin）；

部分廠家把寬體SOP稱為SOW （SmallOutlinePackage（Wide-Jype）

21、MFP(mini flat package)小形扁平封裝

塑膠SOP 或SSOP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱。

22、SIMM(single in-line memory module)

SIMM（single in-line memory module）

單列存貯器元件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器元件。通常指插入插座的元件。標準SIMM 有中心距為2。54mm 的30 電極和中心距為1。27mm 的72 電極兩種規格。

在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經在個人計算機、工作站等裝置中獲得廣泛應用。至少有30～40%的DRAM 都裝配在SIMM 裡。

23、DIMM(Dual Inline Memory Module)雙列直插記憶體模組

DIMM（Dual Inline Memory Module）

與SIMM相當類似，不同的只是DIMM的金手指兩端不像SIMM那樣是互通的，它們各自獨立傳輸訊號，因此可以滿足更多資料訊號的傳送需要。

同樣採用DIMM，SDRAM 的介面與DDR記憶體的介面也略有不同，SDRAM DIMM為168Pin DIMM結構，金手指每面為84Pin，金手指上有兩個卡口，用來避免插入插槽時，錯誤將記憶體反向插入而導致燒燬；DDR DIMM則採用184Pin DIMM結構，金手指每面有92Pin，金手指上只有一個卡口。卡口數量的不同，是二者最為明顯的區別。

DDR2 DIMM為240pin DIMM結構，金手指每面有120Pin，與DDR DIMM一樣金手指上也只有一個卡口，但是卡口的位置與DDR DIMM稍微有一些不同，因此DDR記憶體是插不進DDR2 DIMM的，同理DDR2記憶體也是插不進DDR DIMM的，因此在一些同時具有DDR DIMM和DDR2 DIMM的主機板上，不會出現將記憶體插錯插槽的問題。

24、SIP(single in-line package)