遺憾，只能說遺憾。

根據 Gartner 釋出的2021年的全球半導體研究報告顯示，由於美國貿易制裁，影響了中國在全球晶片市場的整體份額，目前華為海思已跌出全球 25 大半導體供應商的排名。

現在排行榜前10名分別是三星電子、Intel、SK 海力士、美光科技、高通、博通、聯發科、德州儀器、NVIDIA、AMD。

報告表示：“海思的收入下降了 81%，從 2020 年的 82 億美元降至 2021 年的 15 億美元，收入大減了67億美元，這是美國製裁該公司及其母公司華為的直接結果。”

按照Gartner研究副總裁安德魯·諾伍德的說法，由於海思遭受制裁份額大跌，對中國在全球半導體市場的表現產生了很大的負面影響，中國的市場份額從 2020 年的 6。7% 下降到去年的6。5%。

所以網上有人說，華為應該出售海思，這樣海思就可以繞開制裁。這個方法聽起來很有大局觀，但是仔細想想多少有些腦血栓，畢竟大洋彼岸的人也不傻。從華為近期的動作來看，華為不僅沒有放棄海思，而且會繼續加碼晶片領域的積累，現在海思已經升級成華為一級部門。

另外，此前華為輪值董事長徐直軍表示，海思在華為是晶片設計部門，不是盈利的公司，對它沒有盈利的訴求。現在是養著這支隊伍，繼續向前，只要我們養得起。這支隊伍可以不斷研究、開發，為未來做準備。

當然，話是這麼說，但晶片問題總要解決。

在今年3月的時候，蘋果用“膠水工藝”將兩片M1 Max組成了效能更強的M1 Ultra，英特爾、AMD、華為都曾用過類似的技術製作過晶片，例如華為的伺服器晶片鯤鵬920就是這一邏輯下的產物。

這種技術屬於Chiplet技術的範圍，將處理單元、儲存等晶片拆分，然後透過先進的封裝技術把這些晶片3D封裝成一塊晶片。這樣可以增加晶片核心、節省空間，如果用好了還能降低成本。

但是華為現在的晶片是受限的，特別是製造環節。即便中芯國際能代工，目前最多能達到接近10nm工藝的效果。

這時候有意思的來了，既然Chiplet是晶片模組的堆疊，那麼能不能在工藝不佔優的前提下，透過多晶片堆疊來提升晶片效能，做到接近7nm的效果。

這個方法可以，但是有很多還需要解決。

首先是先進封裝工藝，這項工藝最好的方案依然掌握在臺積電手裡，華為受到限制眼下是不能找它代工的，即便是三星也不行，因為有美國技術，而且三星自己對這項工藝是否還感興趣都是問題。

其次這種思路造出來的晶片，將兩塊晶片的核心封裝到一塊晶片裡，先不說效能可不可以翻倍，這個發熱量和功耗肯定的是超級加倍，不上個水冷可能都壓不住，更不要說手機這個小身板。

最後是成本，價格肯定低不了。華為能用的，最多是中芯國際的N+1方案，用10nm工藝堆疊，但是這個成本……對比目前的5nm、7nm工藝沒有價格優勢。

所以華為目前的方向還是先做伺服器晶片，鞏固核心業務，至於手機晶片，也就是麒麟恐怕還要再等等。