近日，上海微系統與資訊科技研究所訊息顯示，中國科學院上海微系統與資訊科技研究所研究人員等自 2013 年開展新型碳基二維半導體材料的製備研究。

據公開資料顯示

，2014 年 1 月成功製備了由碳和氮原子構成的類石墨烯蜂窩狀無孔有序結構半導體 C3N 單層材料，並發現該材料在電子注入後產生的鐵磁長程式；2016 年初步實現 AA‘ 及 AB’ 堆垛雙層 C3N 的製備。

根據智慧芽資料顯示，截至最新，上海微系統與資訊科技研究所及其關聯公司在126個國家/地區中，共有

4560

件專利申請，其中，發明專利佔

94

。

43

%。值得注意的是，在所有

上述專利中，

該公司的專利授權比例佔比較大

。

智慧芽專家表示

，

授權專利佔比往往能反映一家公司的創新程度。此外，根據智慧芽資料庫資料，

該公司有32。75%的專利是與“專門適用於製造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或裝置”有關

，

有11。45%的專利是與“由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態元件組成的器件”相關

，

有10。26%的專利是與“無電位躍變勢壘或表面勢壘的，專門適用於整流、放大、振盪或切換的固態器件”相關

。

此外根據智慧芽資料可知

，

該公司的專利佈局中

，

主要佈局的國家是中國

，

以及美國

、

在其它東南亞國家也有一定的佈局

。

（備註：智慧芽全球專利資料庫收錄資料包括126個國家/地區中已經公開的專利，一般來說，專利從申請到公開可查詢，需要4到18個月）