文/ 公眾號 深度圍觀 和訊名家簽約作者

由於眾所周知的原因，科技企業造芯已經不是新聞，不造芯才是最大的新聞，甚至可以說造芯的訊息很久都難以激發我們的興趣了，但是萬萬沒想到的IBM一出手震驚了科技界。甚至可能改變晶片產業格局，不得不說，薑還是老的辣。

5月6日，IBM宣佈造出了全球第一顆2nm工藝的半導體晶片，採用了GAA（環繞柵極電晶體）技術，三層。IBM介紹，這是第一次使用的介電隔離通道，它可以實現12 nm的柵長，其內部間隔是第二代幹法設計，有助於奈米片的開發。這也是第一次使用EUV曝光FEOL部分過程。

其密度可達3。33億電晶體/mm2，幾乎是臺積電5nm的兩倍，也比外界預估臺積電3nm工藝的2。9電晶體/mm2要高，指甲蓋大小的晶片就有500億電晶體。

問題是，臺積電、三星爭分奪秒研發的3nm晶片工藝還沒面世，日本的5nm晶片、中國臺灣省5nm晶片以及7nm晶片，而我國內地最為先進的是華為海思的14nm和中芯國際的7nm等。

此時IBM甩出2nm，真是平地一驚雷，關鍵是效能還很強悍，特別是在混合雲、人工智慧和物聯網時代，IBM新的2奈米晶片技術有助於提高半導體行業的技術水平，滿足這一日益增長的需求。據預測，該晶片的效能將比目前最先進的7nm節點晶片高45%，能耗將降低75%。

這些先進的2奈米晶片的潛在好處包括：手機電池壽命翻兩番，只需要使用者每四天給手機充電一次；削減資料中心的碳足跡；大大提高了膝上型電腦的功能，從應用程式中更快的處理，到更容易地協助語言翻譯，再到更快的網際網路接入；並且，有助於更快的目標檢測自動駕駛汽車的反應時間。

事實上，IBM曾是一家主要的晶片製造商，現已將大量晶片生產外包給三星電子。但IBM在美國紐約紐約州奧爾巴尼（Albany）仍保留著一個晶片製造研究中心。該中心負責晶片研究，並與三星和英特爾簽署了聯合技術開發協議，以使用IBM的晶片製造技術進行生產。

2014年，IBM將旗下Microelectronics半導體部門出售給世界第三大專業晶圓代工廠GlobalFoundries（格芯）時，IBM就已經宣告退出晶片代工業務。晶片生產部分最後仍會交給三星電子、格芯、英特爾、臺積電等產業鏈下游企業。

因此有相關業內人士認為，IBM推出全球首款2nm晶片，這可能使英特爾和三星代工廠受益。

IBM在2015年研發出了7nm製程工藝，而臺積電的7nm量產時間為2018年；再比如5nm製程工藝，IBM研發時間為2017年，臺積電則是在2020年才實現了5nm工藝的量產。如果這樣想，IBM提前研發出2nm製程工藝，是不是正常一些。

晶片製造技術可以看作是一種點石成金的鍊金術，只要能掌握這項核心技術，那麼便可以輕鬆控制上下游產業鏈。