11月裝機走向與推薦
AMD繼續清理一代、二代銳龍、執行緒撕裂者庫存,盒裝價格繼續下調(套裝關係不大),主流記憶體繼續小幅降價,主流型號獨立顯示卡保持平穩,固態硬碟則是出現小幅下跌,可喜可賀...
時間:2019-10-31
AMD繼續清理一代、二代銳龍、執行緒撕裂者庫存,盒裝價格繼續下調(套裝關係不大),主流記憶體繼續小幅降價,主流型號獨立顯示卡保持平穩,固態硬碟則是出現小幅下跌,可喜可賀...
時間:2019-10-31
時間:2019-11-21
時間:2019-07-11
它將為高階智慧手機提供處理能力,各品牌已經確認,即將推出的手機產品將採用這款新晶片...
時間:2021-12-16
晶片組系統單元:系統單元包括CPU與記憶體及主機板相關元件...
時間:2020-01-21
0通道以及4個SATA口,可以說從規格上來看,B660主機板儘管沒有Z690晶片組支援的擴充套件性,但是滿足日常使用完全足夠,並且透過CPU直連也能讓NVMe SSD發揮完全的效能...
時間:2021-12-09
時間:2020-08-12
如果您還沒有了解高通最近的發展,那麼該公司正在計劃進行一項相當大的命名方案更改,這可能會導致下一個主流移動旗艦產品被稱為 Snapdragon 8 Gen 1...
時間:2021-11-28
時間:2021-12-02
報道還提到,雖然天璣 9000 的價格幾乎是天璣 1200 的兩倍,但高通未釋出的 S8 Gen1 仍然會比聯發科即將推出的旗艦晶片組貴...
時間:2021-11-27
聯發科天璣 9000 旗艦晶片組推出之際,這家臺灣公司在 2020 年和 2021 年取得了令人矚目的成績,目前是全球最大的智慧手機晶片組製造商,市場份額約為 40%...
時間:2021-11-19
在受到多核效能影響較大的應用中也類似,比如同為壓縮軟體的WinRAR和7-Zip測試,新驅動就分別提供了明顯更好的成績和反而略微低一些的得分...
時間:2021-11-04
時間:2021-05-26
4 AMD B350平臺硬啟動過程 89第3章 主機板開機電路的工作原理及故障維修 893...
時間:2021-06-15
天璣 920還具有智慧自適應顯示支援,可根據檢測到的遊戲或 UI 操作自動調整重新整理率...
時間:2021-08-11
此外,這項開發將使 Redmi 9 Prime 成為第一款在推出的配備 Helio G88 晶片組的裝置...
時間:2021-09-04
此外,這項開發將使 Redmi 9 Prime 成為第一款在推出的配備 Helio G88 晶片組的裝置...
時間:2021-08-30
Gogo 執行長 Oakleigh Thorne 本週四表示,由於全球晶片組短缺引發的諸多連環問題,公司決定將原定於今年上馬的 5G 網路計劃推遲到 2022 年...
時間:2021-03-12
時間:2021-03-05
時間:2021-10-04