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募資29.4億+牽手東莞天域,露笑科技再加碼碳化矽!

圖片來源:拍信網正版相簿牽手東莞天域,互補共贏近日,合肥露笑與東莞天域簽署了《戰略合作協議》,雙方之間的全面戰略合作聚焦第三代新型寬禁帶半導體碳化矽材料、外延、器件、模組、等應用,將發揮各自的優勢推動碳化矽半導體材料與晶片的科技研發及產業化...

時間:2021-11-24