集微網訊息，6月6日，瀾起科技披露近期投資者調研報告。

對於DDR5相關產品的滲透率，瀾起科技表示，2021年第四季度，DDR5記憶體介面晶片及記憶體模組配套

晶片已正式量產出貨，並在2022年第一季度持續出貨。關於DDR5相關產品的滲透率，分伺服器端和桌面端兩個維度來看：伺服器端，在支援DDR5的伺服器CPU上量以前，預計DDR5行業滲透是緩慢提升的過程，更大的滲透率爬坡預計在支援DDR5的伺服器CPU規模上量後；PC端/膝上型電腦端，支援第一代DDR5的桌面端平臺在2021年四季度已經發布，同時，根據市場主流CPU廠家的規劃，今年年底前市場可能會推出支援下一代DDR5的桌面端平臺，這些因素將加速桌面端從DDR4向DDR5升級。

瀾起科技表示，從JEDEC已經公佈的相關資訊來看，DDR5記憶體介面晶片已經規劃了三個子代，支援速率分別是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s，預計後續可能還會有1~2個子代。行業預期，在DDR5世代初期，記憶體介面晶片子代間的迭代速度有可能比DDR4世代更快。2022年5月9日，公司宣佈在業界率先試產DDR5第二子代RCD晶片。預計今年除了DDR5第一子代產品逐漸上量以外，DDR5第二子代記憶體介面晶片還會有一定量的樣品需求。

談及DDR5記憶體介面晶片和記憶體模組配套晶片的競爭格局，瀾起科技稱，目前DDR5記憶體介面晶片的競爭格局和DDR4記憶體介面晶片類似，全球只有三家供應商可提供第一子代量產產品，分別是公司、瑞薩電子和Rambus，公司在記憶體介面晶片上的市場份額保持穩定。在配套晶片上，SPD和TS目前主要的兩家供應商是瀾起和瑞薩電子；PMIC的競爭對手更多，在初期競爭會更復雜。

瀾起科技指出，2022年將持續投入研發創新，研發工作重點主要有如下兩方面。

1、穩步推進現有產品的迭代升級及研發：（1）互連類晶片產品線：完成DDR5第二子代記憶體介面晶片、

PCIe 5。0 Retimer量產版本研發，做好量產前的質量認證等準備工作。（2）津逮伺服器平臺產品線：完成第四代津逮CPU研發，並實現量產；（3）AI晶片：完成第一代AI晶片工程樣片流片。

2、啟動多項新產品的研發設計工作： 包括CKD晶片、MCR RCD/DB晶片、MXC晶片，目標是在2022

年底之前完成上述三大新產品第一代產品工程樣片流片。同時，公司新推出的《2022年限制性股票激勵計劃（草案）》中設定2023年考核指標為：上述三大新產品完成量產版本研發並實現出貨。

（校對/Andy）