1月11日訊息，#iPhone 15或將全部搭載蘋果自研晶片#衝上微博熱搜第一。

日經亞洲在近日報道稱，蘋果計劃在2023年推出首款自研5G基帶晶片，目前正在與臺積電建立更緊密的合作關係，並以此來減少對高通的依賴。自由時報最新訊息稱，

蘋果自研5G基帶晶片已開發完成，將採用臺積電5nm工藝製程，年產能可達到12萬片晶圓。

此前，天風國際分析師郭明錤就曾表示，蘋果5G基帶晶片最快會在2023年的iPhone機型中首次亮相。高通財務官Akash Palkhiwala也透露，預計2023年出貨的iPhone中，使用高通5G基帶晶片的佔比會降低至20%，由此也側面暗示蘋果自研5G基帶晶片的到來。

種種跡象表明，蘋果的自研5G基帶、射頻模組已經有不俗的進展。蘋果在晶片設計上已經有了不俗的積累，手機、平板上的A系列晶片，以及MacBook上的M系列晶片，都展示出了強大的實力，它們在擁有強勁效能的同時，功耗也不高。特別是M系列晶片，使得MacBook擁有了強勁的續航。

蘋果設計基帶晶片，更多是通訊方面的問題較大。蘋果並不是從零來搭建整個基帶的製造團隊的。此前，蘋果和英特爾聯合開發基帶產品。隨後，英特爾退出了這一市場，並將團隊賣給了蘋果。蘋果也從高通挖來了不少人，其自研的5G基帶相當值得期待。

訊號測試過程較為複雜，在iPhone用英特爾基帶的那幾年，訊號確實很弱。在iPhone換用高通基帶後，訊號好了一些，但似乎也不是特別好。小雷用的是聯通，座標廣州，在同一地點，同樣使用5G的情況下，小雷的小米10 Pro就能較好地收到訊號，蜂窩資料傳輸較為順暢，而iPhone 13 mini上網就卡住了，刷不出來東西。雖然單一地點說明不了太多，但使用時確實會感覺iPhone的訊號一般。

訊號問題已經成了iPhone的短板，蘋果有必要親自下場，將基帶技術掌握在自己手上，這樣才能擁有更高的產品力。