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蘋果新年第一場釋出會即將召開:新iPhone襲來,竟不到三千元

嗨呀大家吼!這裡是IT之家,我是浪歌。

今天浪歌上網衝浪,一開啟我們IT之家,就看到蘋果又衝上熱榜第一了。

蘋果新年第一場釋出會即將召開:新iPhone襲來,竟不到三千元

據彭博社特約作者古爾曼的報道,

蘋果正在準備春季釋出會

,這也是 2022 年蘋果的第一場釋出會。這場釋出會預計在 3 月或 4 月召開,帶來 iPhone SE 3 等新品。

去年的春季釋出會是在 4 月 20 號召開的,蘋果當時帶來了 AirTag 跟蹤器、新的 iPad Pro 和 24 英寸的 iMac 機型,另外還有 iPhone 12 和 iPhone 12 mini 的紫色款式。

而這次,蘋果又會帶來哪些新品呢?跟著浪歌來看看吧。

iPhone SE 3

古爾曼和郭明錤等分析師認為,本次春季釋出會最大看點就是

iPhone SE 的第三代

了。

外觀方面,新款 iPhone SE 3 依然是配備了

4.7 英寸的 Retina HD LCD 顯示屏

,配有實體指紋 Home 按鍵,背面依然是 1200 萬畫素單攝像頭的設計,不過會透過更換感測器來提升拍照效果。

嗯,還是熟悉的祖傳模具,庫克當年到底囤積了多少 iPhone 8 的外殼哇?

配置方面,iPhone SE 3 搭載殘血版的 A15 處理器,外掛高通 X60M 5G 基帶晶片。預計將搭載 3GB 記憶體。

有分析師認為,蘋果對 iPhone SE 3 各個配置的定價設定在 400 美元(約 2548 元人民幣)以下,最低配的定價可能是 269 美元(約 1713。53 元人民幣)。

而目前在售的這一代的 SE 2 目前國行版的起步定價是 3299 元人民幣:

加量又降價

,蘋果這是準備錘爆安卓廠商的頭哇!

要知道,在 2000 元價位,安卓廠商普遍配備的是驍龍 870,雖然是一代神 U,但是效能方面完全打不過蘋果的 A15:

而你只需要準備 2000 元預算,就能買到目前

人類最強 ARM 處理器

,還有 iOS 加持,想想都覺得值!

當然,安卓廠商們也並非束手待斃,畢竟在大屏當道的現在,iPhone SE 3 的 4。7 寸小屏完全不夠看,祖傳 1200 萬畫素的單攝像頭也已經落伍了。

而且,浪歌個人對 iPhone SE 3 的續航能力也不抱有希望,不到兩千毫安的電池,又增加了 5G 基帶這個耗電大戶,估計續航會比較難看。

另外,蘋果還在準備一款大屏版本的 iPhone SE 手機,採用 iPhone 8 Plus 的模具,但是暫時還無法確定能否在本次釋出會上釋出。

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27 英寸 iMac

上一次春季釋出會,蘋果帶來了 24 英寸的 M1 晶片版 iMac,而本次春季釋出會,蘋果或許會帶來 27 英寸版本的 iMac。

去年年底,Digitimes 釋出關於 2022 款 27 英寸 iMac 的爆料文章,指出供應商已經開始為 2022 款 27 英寸 iMac 裝置進行出貨前的準備了。

根據供應鏈訊息,2022 款 27 英寸 iMac 並不會配備 mini LED 顯示屏,而是傳統的 LCD 屏,不過亮度相比前代提升了 30-40%。

配置方面,27 英寸版本 iMac 預計會採用 M1 Max 或 M1 Pro 晶片,提供更強的效能,其目標客戶為設計師或圖形專業的工作者。

而在外觀方面,各家媒體和預測機構並沒有達成共識。

一部分媒體認為其外形會類似 24 英寸的 iMac,提供多色機身可選:

蘋果新年第一場釋出會即將召開:新iPhone襲來,竟不到三千元

而外媒 9to5 Mac 研究了蘋果這幾年的專利,認為新款 iMac 會提供支援螢幕觸控的版本,還會調整外觀設計,使其更符合人體工程學:

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好傢伙,浪歌直呼好傢伙,這也算醜出新境界了。

不過以過往經驗來說,

蘋果推出一套全新的設計語言後

一般會沿用四到六年

,因此浪歌更傾向於新 iMac 依然採用現在的多彩機身。

在本次春季釋出會之外,蘋果也有一個值得說道說道的新玩意。

蘋果自研 5G 基帶

據《工商時報》報道,蘋果自主研發的 5G 基帶(modem)及配套射頻 IC 已完成設計,近期開始進行試產及送樣,預計將在 2022 年內與主要運營商進行測試(field test),而 2023 年推出的 iPhone 15 將全面採用蘋果 5G 基帶及射頻 IC 晶片。

蘋果新年第一場釋出會即將召開:新iPhone襲來,竟不到三千元

蘋果第一代 5G 基帶將同時支援 Sub-6GHz 及 mmWave(毫米波),採用臺積電 5nm 製程,而射頻 IC 則採用臺積電 7nm 製程,業界預估 2023 年進行量產。

以蘋果每一代 iPhone 手機備貨量約 2 億計算,應用在 iPhone 15 上的第一代 5G 晶片的晶圓總投片量將高達 15 萬片,配套射頻 IC 的 7nm 總投片量最高可達 8 萬片,這就意味著臺積電 5/7nm 產能會被吃掉很大一部分,甚至這部分生產能力有可能完全被蘋果吃掉。

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蘋果自行研發的第一代 5G 基帶已有近 3 年的開發時間,生產鏈相關人士也承認蘋果已成功完成設計,並開始試產送樣。預計將會在 2023 年展開量產。

不過,蘋果並不會一上來就完全使用自家的 5G 基帶晶片。

高通首席財務官 Akash Palkhiwala 之前曾表示,預計蘋果在 2023 年出貨的 iPhone 機型裡,

使用高通 5G 調變解調器的比例僅為 20%

,暗示蘋果不會完全依靠自研基帶晶片,還是會採購高通的基帶。

自研基帶晶片肯定能給 iPhone 帶來一些新優勢,例如更加省電等等,不過訊號方面不一定能有提升,畢竟現在最制約蘋果訊號的實際是其機身設計導致射頻 IC 的接收發送受限,新基帶帶來的訊號改善估計會很有限。

最後

雖然暫時還不知道蘋果春季釋出會的確切時間,不過想必也就在最近兩三個月內了。對於新款 iPhone SE 3 和 27 寸版 iMac 感興趣的朋友,可以攢錢準備一波了。