從7nm Zen2處理器開始，AMD就走上了小晶片設計之路，將多個小晶片封裝在一起實現高效能，而顯示卡也會從下代的RDNA3開始走向多晶片封裝。

此前報道，RDNA3架構的旗艦是Navi 31核心，命名上應該是RX 7900系列，採用雙晶片封裝，分為兩個所謂的GCD模組（概念等同銳龍處理器裡的CCD），5nm工藝製造，以及一個MCD模組（類似銳龍的IOD），6nm工藝製造。

Navi 31會整合多達15360個流處理器（ALU單元）、512MB無限快取，分別是現在Navi 21核心的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6位寬，核心頻率可達2。4GHz到2。5GHz，FP32浮點效能可達75TFLOPS，效能比RX 6900 XT提升200%以上。

最新訊息來看，RDNA3架構的雙芯封裝非常複雜，

不是簡單地兩個晶片模組結合就完事，而是先進的3D封裝技術，其技術複雜度比現在的MI200系列還要高，挑戰很大。

技術難度高通常也意味著成本高昂，AMD明年底也要釋出RDNA3架構顯示卡的，

估計RX 7000系列也會漲價，跟RTX 40系列一樣，就看效能是否可以全面壓制NVIDIA了，

畢竟上了這麼複雜的3D封裝。