1、

Cerdip

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP（數字訊號處理器）等電路。帶有 玻璃視窗的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳 中心 距2。54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G（G 即玻璃密封的意思）。

2、

CPAC(globe top pad array carrier)

美國Motorola 公司對BGA 的別稱（見BGA）。

3、

MCM(multi-chip module) 多晶片元件

。將多塊半導體裸晶片組裝在一塊佈線基板上的一種封裝。根據基板材料可分 為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。 MCM－L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的元件。佈線密度不怎麼高，成本較低。 MCM－C 是用厚膜技術形成多層佈線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的元件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。佈線密度高於MCM－L。 MCM－D 是用薄膜技術形成多層佈線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al 作為基板的元件。 佈線密謀在三種元件中是最高的，但成本也高。

4、

QFI(quad flat I-leaded packgac) 四側I 形引腳扁平封裝

。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I 字。 也稱為MSP（見MSP）。貼裝與印刷基板進行碰焊連線。由於引腳無突出部分，貼裝佔有面積 小於QFP。 日立製作所為影片模擬IC 開發並使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也採用了此種封裝。引腳中心距1。27mm，引腳數從18 於68。

5、

QTP(quad tape carrier package) 四側引腳帶載封裝

。日本電子機械工業會於1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用的 名稱（見TCP）。

6、

SOI(small out-line I-leaded package) I 形引腳小外型封裝

。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形，中心距 1。27mm。貼裝佔有面積小於SOP。日立公司在模擬IC（電機驅動用IC）中採用了此封裝。引 腳數26。

7、

SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

寬體SOP。部分半導體廠家採用的名稱。

8、

PGA(pin grid array) 陳列引腳封裝

。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都採 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用於高速大規模 邏輯LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2。54mm，引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑膠PGA。 另外，還有一種引腳中心距為1。27mm 的短引腳表面貼裝型PGA（碰焊PGA）。（見表面貼裝型PGA）。

9、

SIP(single in-line package)

單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封 裝呈側立狀。引腳中心距通常為2。54mm，引腳數從2 至23，多數為定製產品。封裝的形 狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。

10、

QIP(quad in-line plastic package)

塑膠QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱（見QFP）。