自進入春季新品高發期以來，各種新的旗艦，次旗艦接連發佈讓人眼花繚亂。尤其是一大批驍龍8，天璣9000機型相繼釋出，很多人或許現在已經在計劃開始對手上的老機器進行更新換代了。

我要說的是，要不你們再等等？

因為根據產業鏈最新的訊息，高通預計將會在下半年推出加強版的驍龍8處理器。新產品將會交給臺積電進行代工，預計將會帶來更高的良率和更好的功耗表現。

按照高通的命名規則，高通今年下半年商用的旗艦晶片將會命名為驍龍8 Gen1 Plus，而更有訊息表示，包括明年的旗艦處理器驍龍8 Gen2，它們都將由臺積電代工。

在此之前，高通驍龍888、驍龍8 Gen1由三星代工。

眾所周知，從去年驍龍888平臺開始，高通的旗艦處理器就一直飽受功耗問題的困擾。包括今年的驍龍8移動平臺在功耗和發熱上一直都是消費者最關心的問題。這也讓最近兩年的旗艦手機開始在散熱方面瘋狂堆料，用以解決手機在高負載條件下的發熱問題。

很大程度上，這背後其實是其採用的三星4nm工藝的鍋。據業內人士訊息，三星生產的驍龍4nm製程晶片良率僅為35%。並且三星自研的4nm製程SoC獵戶座2200的良率更低。這意味著三星生產的晶片有近七成都是廢片，這不僅使得晶片成本居高不下。其工藝上的缺陷還導致了驍龍的晶片在功耗和效能上出現了問題。

近期就有訊息表示，三星電子DS部門正在接受管理部門就5nm晶片工藝的良率報告是否屬實的檢查。管理部門下一步還將對4nm和3nm製程工藝的晶片良率報告做檢查。該調查啟動的原因是三星電子懷疑之前有關三星半導體代工廠的產量和良率報告存在造假行為。

目前幾乎可以確認，三星半導體代工服務最大的客戶高通預計將明年即將推出的3nm製程的SoC代工訂單交由臺積電獨家完成。而更早時，三星已經在和臺積電的競爭中失敗，失去了英偉達7nm製程GPU的訂單。

目前來看，如果下半年高通將驍龍8 Plus交給臺積電進行代工。憑藉臺積電在4nm工藝層面良好的口碑，這將有望一定程度上緩解當前驍龍8移動平臺存在的功耗問題。而從產品層面來看，目前包括小米、vivo等大客戶都預計將在下半年推出自家的超大杯旗艦產品。

就比如傳說中的小米超大杯旗艦小米12 Ultra、vivo X80 Pro+等等，從時間釋出週期上看，都有望用上臺積電代工的驍龍8 Plus。

而從體驗上看，雖然今年聯發科天璣9000系列產品在效能層面來勢洶洶，大有取驍龍8而代之的意味。但實際上，驍龍8在影像、連線等方面的依然擁有多年積累的實力。尤其是在影像表現上，天璣系列機型跟驍龍旗艦依然有不小的差距。

在解決了功耗和發熱問題之後，下半年釋出的驍龍8 Plus將會重新奪回自己的主場優勢。並且憑藉其在影像方面的效能，繼續坐穩自己安卓旗艦平臺老大的寶座。而對於消費者來說，最遲下半年你們就能買到效能發揮更加穩定，同時還不熱的驍龍8 Plus旗艦。

還是那句話，等等黨終究會大獲全勝。