圖源：電子時報

集微網訊息，業內訊息人士稱，由於2022年第二季度後消費IC加工訂單的可見性不明朗，中國臺灣的封測廠正在放緩其邏輯IC引線鍵合產能擴張。

據《電子時報》報道，該人士表示，包括日月光、力成科技、超豐電子、華泰電子在內的封測廠將在未來幾個月繼續擴大引線鍵合產能，但將以一種比以往更加謹慎的方式。

以超豐電子為例，該公司預計今年上半年將完成其在中國臺灣新建引線鍵合工廠30%產能的裝置安裝，其餘70%產能將暫時擱置，直到更明確的訂單要求進一步擴大產能。

日月光將於2022年將投資重點放在擴大中高階倒裝晶片封裝和高階測試能力上。力成科技將加強其在高階邏輯和高效能計算晶片領域的部署，為美國主要的CPU和GPU晶片供應商提供凸塊和晶圓測試服務，其測試子公司晶兆成也在拓展來自日本汽車晶片IDM的外包業務。

訊息人士表示，在整個2022年，封測廠們將繼續看到來自國際IDM的汽車MCU和ECU的強勁封測需求。它們還將受益於工業控制、商業裝置和網路晶片解決方案對晶片探測、老化和系統級測試（SLT）服務相對強勁的需求，而手機外圍晶片的出貨量很難增長（至少在上半年）。

該人士補充稱，2022年，封測廠仍將有機會實現同比收入增長，但增速低於2021年。（校對/Jenny）