有網友提問，

一張指頭大小的晶片居然有60億個電晶體？

答案是肯定的，有的還遠不止這麼多。

我們來看一下iPhone手機的晶片和華為手機的晶片你就知道答案了。

iPhone手機最新的A13晶片含有85億個電晶體，下一代A14晶片則很可能突破100萬個電晶體甚至更多。

部分華為手機採用的麒麟990晶片5G版晶片已經含有103億電晶體。

不管是85億還是103億，實際上都遠遠超過60億個了。

那麼問題來了，一張小小的晶片有必要容下那麼多個電晶體嗎？

答案是肯定的，有必要，畢竟電晶體的個數和效能是成正比的，這點我們可以透過iPhone手機的晶片來做一個直觀的對比。

iPhone手機從A4晶片含3000多萬電晶體，發展到A8處理器含30億電晶體，再到目前最新的A13處理器85億電晶體，手機效能自然也是一直在提升，你對應道iPhone4，iPhone8和目前最新的iPhone11對比一下效能就知道了手機效能的主要取決於晶片的提升。

那又為什麼能容得下這麼多電晶體呢？

體管數量會隨著工藝水平的提升而增大，越低的工藝奈米數，會使在光刻時溝槽寬度越窄，相同的面積下就可以容納更多的電晶體。

我們還是透過資料對比一下，更容易直觀理解。還是繼續採用iPhone手機A系列晶片的例子。

A4晶片含3000多萬電晶體，採用的是35nm工藝；A8晶片的時候採用的是20nm工藝，到A13晶片的時候是7nm工藝。下一代A14晶片採用的很肯能是5nm工藝，未來還會有3nm工藝……

如此精密的工藝，靠人手是實現不了的，所以光刻機才會那麼搶手。

晶片做到5nm，相當於20萬分之一毫米。機械精密量具千分尺，僅能量出千分之一毫米，稱為“一道兒”，精密機器控制在3道以內算高端了。而晶片 ，在20萬倍的顯微鏡下，做設計，製造毫米大小的物件，把各種各樣的，一顆顆小小小的電晶體按設計排列焊接。按照60億個計算，假設一名精工，一天焊1000個點，則需三千人幹一年，且一天不歇。所以人工完成是不可能的了。

今天我們能用上如此高效能的晶片，高效能的手機，還得感謝光刻機等高階製造裝置。