隨著聯發科天璣1000、驍龍865等晶片的出現，新一代移動旗艦處理器的爭議逐漸顯現出來。雙模5G基帶雖然已成為討論的焦點，但“第二代7nm工藝”也引起了廣泛關注。

華為在釋出其麒麟9905G晶片時說，它是世界上第一家使用TSMC第二代7nm+EUV極端紫外光刻技術的製造商，與之前的7nm工藝相比，該技術可使晶片電晶體的密度提高約20%，效能提高10%，功耗提高約20%。

然而，就在大家以為高通、蘋果、聯發科都會陸續跟進的時候，結果卻令人大失所望。不論是天璣1000晶片還是驍龍865、亦或是蘋果A13處理器，均採用的仍是首代7nm工藝。哪怕是在今天，華為麒麟990 5G仍然是唯一一款7nm+EUV工藝製程的旗艦晶片。

那麼，為什麼除了華為以外，大家均十分默契地拒絕使用二代7nm工藝呢？為了完全滿足容量需求，麒麟9905g晶片的上市時間比華為mate X推遲了一個月，但由於容量過於緊張，前者只能選擇麒麟990+外掛巴龍5000，而後者則是麒麟980+外掛巴龍5000。

而且，既然每個人都喜歡比誰的電晶體更喜歡電晶體，你一定要比這更有可能，我們可以插入一些無用的電晶體，這種邏輯很奇怪，我們應該在相同的效能下追求更少的電晶體，在同樣的電晶體下追求更高的效能。