眾所周知，企業不注重科技研發，就如同水中浮木，只能隨波逐流，隨後腐爛沉入水底，這也是很多手機廠商最近幾年一直都在搞研發的關鍵因素。

只有不斷進行發展，不斷進行提升，才能夠在接下來的手機市場中掀起高熱度，才能夠被更多使用者給認可，才能夠長時間維持產品本身的熱度。

如果一直停滯不前的話，那麼手機使用者會覺得沒有什麼新鮮感，同時友商在一直加快腳步，那麼使用者的注意力也就會被轉移。

不過，說到技術研發，國內手機廠商華為的技術人氣非常高，旗下的核心技術非常多，並且還擁有鴻蒙OS系統，整體的受眾使用者也變得非常多。

而且，前段時間餘承東還帶來了好的訊息，稱往後基本不會再出現想買華為旗艦卻無貨可賣的局面，花粉壓抑許久的需求終於得到了釋放。

重點是除了這則好訊息之外，最近的市場中還傳出了關於華為的兩則好訊息，分別是華為堆疊封裝+卷軸屏設計專利，這也是很多使用者一直期待華為突破的關鍵因素之一。

首先是堆疊封裝技術專利，根據專利摘要顯示，該申請涉及電子技術領域，用於解決如何將多個副晶片堆疊單元可靠的鍵合在同一主晶片堆疊單元上的問題。

要知道，蘋果此前已經向我們證明，晶片堆疊技術是可以大幅提升處理器的效能的，釋出的M1 Ultra晶片就是透過兩塊M1 Max晶片封裝而來。

也就是說，透過晶片堆疊的技術途徑，實現5nm甚至4nm的同等效能，也許可以幫助華為再次打造出國產高階Soc，未來可能會讓海思麒麟王者歸來。

只不過，現在還只是公開了“晶片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子裝置”專利，等到真正操作的時候估計要等很久的時間。

而且晶片堆疊需要更多的封裝空間，以及面臨功耗增大、散熱需求增大的問題，想放到手機產品上真的需要很久的時間。

也就是說，短期內高階處理器被卡脖子的現狀還是改變不了的，但有了專利，也就表示有了新的希望，不然真的是沒有目標的等待了。

其次，華為卷軸屏手機專利也被公開了，專利摘要顯示，該裝置提供一種柔性屏支撐機構，相比於外折、內折以及上下摺疊的設計，這種更加科技感十足。

而且在2020年11月，OPPO X 2021卷軸屏概念機橫空出世，儘管只是概念機，但使用起來已經接近量產機，也讓使用者對這種機型有了全新的概念。

簡單來說就像是採用一塊伸縮自如的無級OLED柔性卷軸屏，展開後可達7。4英寸，而且摺痕接近於無，從使用角度來說，卷軸屏比摺疊屏手機更好用，因為它可以自動伸縮。

值得一提的是，這個卷軸屏是根據古代竹簡的設計而來，其實產品應該很早了，華為現在才公開專利，可能未來某一天真有機會推出同款卷軸手機。

而且，華為的摺疊屏，卷軸屏，抽屜式等等樣式的智慧機特別多，各種花樣層出不窮，如果都公開一定眼花繚亂。

當然了，只是專利還是很難讓使用者真正的認可，起碼要真正的打造出來才可以。

最後，華為如今旗下的核心技術真的非常多，如果沒有受到限制估計現在早就和其他廠商拉開很大的差距了。

但現在來說，只能逐漸進行突破，然後讓使用者用上出色的機型。

那麼問題來了，大家對華為的兩項專利有什麼看法嗎？歡迎回復討論。