一條橫空出世的高通火龍，引起了輿論的波濤洶湧，不知道大家在吐槽這枚高通驍龍8 Gen 1的時候。有沒有想過，這枚晶片已經是成熟的4奈米工藝了，當下，晶片在先進製程方面已經沒有多大的發展空間。

為了打破摩爾定律的極限，為了實現自身的發展和破局，全球企業紛紛將自己的目光投向了先進封裝。一直以來都想要實現破局的華為自然也不例外，公佈了自己的晶片堆疊專利。那麼，華為晶片的破局是否有希望了呢？取得這樣的成績，是否真就意味著未來真能高枕無憂呢？

華為晶片堆疊專利出爐

根據國家專利資訊顯示，華為在4月5日公開了一項技術專利，主要涉及的方向有晶片堆疊封裝以及終端裝置。那麼，華為這項專利的亮點在哪裡呢？其實就在於既能保證電需求的情況下，又解決了之前晶片堆疊因為採取矽通孔技術而導致封裝晶片成本的問題。

不得不說，華為本身的科研實力真的很強，就算在晶片封裝這條新賽道上，華為也能夠有

樣的成就和實力。隨著華為這則專利的出爐，華為晶片破局終於有希望了。

華為晶片破局有望

華為如今在先進封裝方面取得這樣的成績，取得這樣的專利，解決了華為封裝晶片技術上的難題，而裝置方面，雖然蘋果M1 Ultre晶片是由兩枚高階M1晶片組裝而成的，但就算不用高階晶片，其實也未必就不能先進封裝。

因此，華為這項專利的出爐，無疑能擺脫先進裝置帶來的卡脖子，華為晶片的破局自然也就有希望了。另外，在晶片方面為何華為遲遲無法破局呢？其實，個人覺得根本原因在於華為5G手機業務暫時擱置，在於華為手中沒有多少5G晶片。

就是這樣少量的5G晶片，華為也無法做到物盡其用，之前藉助鼎橋通訊，整了一出借殼上市，3月31日，還有相關數碼博主透露，華為搭載麒麟9000 4G晶片的Mate X3，這款機型已經通過了工信部入網稽核可能將在四月底釋出。

為什麼華為就不能將5G麒麟晶片物盡其用呢？還不是因為有美國技術的阻擾。如今，華為有了自己的晶片堆疊專利，在裝置方面也有相應的國產化支援，未來，華為晶片其實真的是破局有望。

總之，華為有這個晶片堆疊專利，在晶片封裝已然成為當下全新潮流的今天，對於華為，對於華為晶片而言，帶來的好處都是數不勝數，不言而喻的，華為在晶片堆疊，晶片封裝方面的發展潛力也是巨大的。

而晶片封裝方面的強勁實力，對於華為晶片破局也是至關重要的，那麼，在華為在晶片堆疊技術有著這樣強勁實力的今天，在未來的日子裡，華為真就可以高枕無憂嗎？

華為不能掉以輕心

在未來的日子裡，華為自然是不能高枕無憂，更不能掉以輕心。當下，晶片先進製程即將就要觸頂摩爾定律的極限，這目前早就已經是公開的事實了，全球也有不少的企業也在進軍晶片堆疊，進軍晶片封裝。

去年8月31日，根據相關業內人士透露，臺積電已經針對資料中心晶片市場推出了新型先進封裝技術COUPE異構整合技術，今年3月31日，根據相關臺灣媒體報道，臺積電竹南先進封測廠AP6在今年第三季度即將量產，不僅僅要進軍2D\2。5D的封裝，還準備要推動大規模的3D更加先進的封裝量產計劃。

2018年，在當年的額架構日上，英特爾也公佈了Foveros 3D封裝技術，這個全新的封裝技術將晶片堆疊從堆疊儲存器和無源轉接板擴充套件到了高階效能邏輯晶片上面。從中我們不難看出，晶片堆疊領域，雖然很新，但是也存在著不少的競爭對手，存在著不小的競爭壓力，在這樣的情況下，華為又如何能夠掉以輕心呢？

另外，阻礙華為先進堆疊，先進封裝發展的其實還有美國這個不穩定因素。美國究竟為什麼要修改規則，還不是要維護自己的偉大，防止其他國家的企業染指美國世界第一的地位。美國會放任華為在先進堆疊，先進封裝上面不斷髮展進步嗎，明顯不會。因此，華為如今依舊不能掉以輕心。華為面前依舊還有很長一段路要走。

總結

晶片堆疊，在先進封裝的發展空間日益萎縮的今天，無疑成為了全球晶片相關企業百舸爭流，千帆競發的物件。華為，憑藉著自己不懈的努力，已經永不放棄，永不言敗的精神，終於在晶片封裝領域，斬獲了這樣驕人的專利，實現了這樣巨大的破局，真可謂是可喜可賀。

希望華為未來在晶片先進封裝領域能夠再接再厲，爭取未來早日藉著這個專利的助力，將晶片堆疊封裝，變為看得見，摸得著的現實。前方，也許十分漫長，也許荊棘遍地，但相信華為，終究能披荊斬棘，終究能再創輝煌。