近日，聯發科正式釋出了全新的5G SoC——天璣900晶片，這款晶片採用臺積電6nm工藝製程，也是繼天璣1200和天璣1100後，聯發科旗下第三款臺積電6nm 5G SoC。

聯發科釋出天璣900之後，包括vivo、OPPO、小米等多家手機廠商將採購該晶片。也就是說不久我們將會看到搭載天璣900晶片的手機面市。

日前，一款型號為vivo V2123A的vivo新機現身GeekBench跑分平臺，其搭載MT6877晶片，也就是天璣900處理器。

從跑分成績來看，vivo新機在GeekBench 4基準下跑出了單核心3532分，多核心9296分的成績。

不過需要注意的是，GeekBench 4相比GeekBench 5總體跑分均要高些，所以上述機型多核跑分成績才會出現9296分的情況。

至於上述機型是vivo的哪款新機目前仍未可知，不過既然該機已經現身跑分平臺，意味著這款新機離釋出不遠了，不知道vivo新機是否會搶先首發天璣900。

根據官方說法，天璣900不僅採用了與頂級旗艦天璣1200/1100同款的臺積電6nm工藝打造，而且還是天璣首次支援新一代LPDDR5記憶體的晶片，同時相容LPDDR4X，均為雙通道，支援旗艦級的UFS 3。1儲存，併兼容UFS 2。2，可適配120Hz高重新整理率螢幕，解析度FHD+。

今年聯發科加快了推出天璣晶片的節奏，天璣1200、天璣1100、天璣900的釋出將為聯發科爭取更多的訂單，聯發科也表示今年會不斷衝擊高階旗艦市場，也就會說未來還將有多款天璣晶片。而搭載天璣900晶片的智慧手機表現怎麼樣，也值得我們期待。