全球高階手機市場一度依賴高通，除了安卓手機旗艦，蘋果也曾為了得到 5G 模組支援選擇向高通妥協。風頭無兩的高通，最近幾年卻屢屢在手機晶片上出 “問題”，導致曾經爭相首發高通驍龍晶片的盛況如今不再，而且在中端、低端 5G 晶片市場中，高通驍龍系晶片也處於下風。
今日，聯發科釋出旗下首款支援 5G 毫米波的移動平臺天璣 1050。面對不斷加碼的聯發科，高通已經在此前高調宣佈繼續採用臺積電的先進製程，顯然不想再讓出更多的勢力範圍。
高通擺爛？
近兩年高通驍龍 888 和驍龍 8 Gen1 由於功耗設計導致的發熱問題屢屢被消費者吐槽為 “火龍”，“極客灣” 在前段時間公佈了手機晶片能效測試資料，他們總共測試了 5000 多組資料，得出了驍龍 8 Gen1 功耗問題的關鍵原因，即三星 4nm 工藝，同樣是 8W 的功耗下，三星 4nm 工藝的效能，要遠遠落後於臺積電 4nm。
為了解決晶片發熱嚴重的問題，廠商只能不斷堆積散熱配件和後期軟體最佳化。然而堆積散熱不僅會進一步加大手機的製造成本，還會增加機身重量，影響手機的外觀設計。後期軟體最佳化也只是聊勝於無，消費者在使用手機一段時間後，自然很難再信任搭載高通處理器的手機。
今年 2 月，在紅米 K50 電競版的釋出會上，小米集團合夥人、Redmi 品牌總經理盧偉冰對高通驍龍 8 Gen1 直言不諱：“我知道大家對這顆 ‘破晶片’ 不是那麼滿意”。同時他也表示，要讓驍龍 8 Gen1 晶片的效能發揮出來，散熱必不可少，“今年我相信一定是各個廠家的散熱軍備大賽”。
月前，安兔兔釋出了 3 月份安卓旗艦手機效能榜：天璣 9000 晶片媲美跑分驍龍 8 Gen1，成為榜單上最大的黑馬。此外，天璣 8100 以 82 萬+的平均跑分打敗了部分驍龍 888 機型，打破了驍龍晶片在安卓陣營一家獨大的局面。
聯發科的崛起
高通在高階機市場大殺四方的時候，2020 年聯發科就開始依靠中低端晶片市場的優勢在全球手機晶片市場重創高通。如今高通面臨連續兩代高階晶片在市場上評價不高，聯發科自然不會錯過這樣的好機會。於是順勢在 2021 年底推出了高階晶片天璣 9000，天璣 9000 與驍龍 8Gen1 採用了完全一樣的核心架構，但天璣 9000 採用了臺積電 4nm 工藝，在功耗方面表現更優秀。
市場調研機構 Counterpoint 公佈的資料顯示，在 2021 年全球智慧手機晶片市場中，聯發科擊敗高通奪下 40% 的手機晶片市場份額，位列全球第一。同時聯發科公佈的 2021 年財報顯示，公司全年營收 4934。15 億新臺幣，相比去年同期，聯發科的營業收入增長 53%，成績亮眼。
不僅如此，聯發科天璣 9000 釋出後，國內知名手機廠商 OPPO、榮耀、紅米以及 vivo 都已經宣佈將有新機搭載天璣 9000，這將進一步對高通統治的高階晶片市場發起挑戰。聯動其釋出的中端晶片天璣 8000，有業內人士表示聯發科打出天璣 9000+天璣 8000 的組合拳，將再次擴大其在手機晶片市場的份額。
今日，聯發科釋出旗下首款支援 5G 毫米波的移動平臺天璣 1050，將支援毫米波和 Sub-6GHz 全頻段 5G 網路，提供高速率和廣覆蓋的 5G 連線。有訊息人士透露，聯發科推出的支援毫米波 5G 的 SoC 主要面向美國市場。從其採用的製程來看，這款支援 5G 毫米波的移動平臺，產品定位為中端。可見聯發科已經釋放出了向高通老家美國進一步爭奪 5G 市場的訊號。
高通的小九九
一直以來，蘋果都在平衡各零部件代工廠，防止一家獨大。在高通晶片一枝獨秀之時，其他手機企業顯然也不願意高通稱霸高階晶片市場，以降低自身在晶片採購上的話語權，於是也會給予聯發科適當的支援。
目前來看，聯發科雖有起勢，但高通何嘗不是未雨綢繆，不想讓臺積電拿捏，於是冒著市場滑落的風險採用工藝相對落後的三星產品，以對抗臺積電在製程上的技術壟斷。一方面，臺積電在 4nm 製程上產能不足，且高通的晶片終端售價暫時無法與財大氣粗的蘋果競爭，因此高通很難拿到臺積電 4nm 製程訂單的優先排期。加上一貫的優勢，短期內採用相對劣勢的三星產品也不足以撼動高通的江湖地位。
另外，在整個安卓手機市場，高通最大的競爭對手華為被制裁，直接導致海思的麒麟晶片暫時退出江湖，而且很長一段時間難以復出，也給高通扶持三星半導體帶來了充分時間。
然而近期高通驍龍高階移動平臺重新轉向臺積電工藝的說法或許有所保留。首先高通需要穩固在高階手機晶片市場的話語權；其次，像蘋果一樣分散代工廠，不把雞蛋放在一個籃子裡也不是難事。
實際上高通並不會認輸，上週，高通正式宣佈推出全新移動平臺驍龍 8+Gen1。然而據悉商用終端預計將於 2022 年第三季度面市。還有一個夏天的時間，高通能奪回領先優勢嗎？而手機廠商近年來受到華為啟發紛紛加碼晶片研發的星星之火已經升起，高通是否又有了下一個忌憚？
