摘要：5月29日訊息，高通 CFO 在摩根大通 JPM 大會上表示，它將在合適的商業條款下采用英特爾的技術進行產品代工。

5月29日訊息，高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通年度TMT電話會上表示，未來會繼續多元化的代工戰略，如英特爾技術路線圖執行順利，並且能提供恰當的代工商務合作條件，高通也將對合作持開放態度。

高通表示，其長期以來秉持多元化代工策略，有效應對了過去幾年的代工價格上漲，未來會繼續堅持多元化的代工戰略。其次，高通已經能夠從利潤率的角度來應對這一問題。因此，高通未來的戰略將保持不變，將繼續做他們已經做過的事情。

從長遠來看，我們可能是少數擁有領先優勢的雙重採購的大型半導體公司之一。我們用過臺積電，我們用過三星，並且我們在這兩個方面的訂單數會隨著時間的推移而不斷變化。該策略沒有根本性的改變，對吧？

Palkhiwala稱很高興看到英特爾。“我的意思是，如果他們執行好技術路線圖，並且可以以正確的商業條款向我們提供他們的技術，我們也會對他們感興趣。因此，您應該期望我們與所有領先的代工供應商合作，並且我們之前也可以做到很好地平衡技術和商業條款。”

此前，英特爾曾公開對外表示，其已經與高通達成了Intel 20A工藝節點上的合作。根據英特爾的介紹，Intel 20A工藝將採用新的RibbonFET與PowerVia技術，計劃於2024年上半年量產。此外，Intel 18A工藝也或將在2024年下半年量產，英特爾CEO基辛格日前還對外透露，其Intel 18A工藝也已經找到客戶。

對於供應鏈何時可能恢復正常，Palkhiwala表示高通一直堅持認為 2022 年下半年供應將出現改善，今年晚些時候仍然持有相同的觀點。他強調，更應該考慮的是使供應與需求保持一致。

編輯：芯智訊-浪客劍