當你在檢視我們的某顆物料時可能會感到好奇：

MSL宣告是怎麼回事？

就像袋裝薯片一樣，電子元件也能從環境中吸收水分。當這些部件透過迴流爐時，可能會出現問題，因為焊接過程中產生的高熱會導致吸收的水快速釋放和膨脹。這種內部溼氣可能會試圖立即從部件上脫離，這可能會對模具、外殼和/或內部電路造成嚴重損壞。這不僅會導致元件故障，還會損壞電路板的完整性。

溼度敏感度等級（在電子工業中縮寫為“MSL”）定義了元件在不高於86華氏度（30攝氏度（C））和60-85%相對溼度的環境中進行迴流焊接的最大安全時間。該範圍從MSL 1開始，稱為“無限制”或未受影響，而每個增量級別代表一個持續時間閾值。

源自JEDECJ-STD-033B。1的溼度分類表

大多數易受潮的元件是半導體，如積體電路、感測器和發光二極體。然而，與此同時，一些意想不到的材料也具有溼度敏感特性，如尼龍聯結器#478-6169-1-ND。如果有疑問，請參考材料引數或製造商的規格。

為了解決這個問題，電子工業引入了JEDEC標準J-STD-033B，即用於處理、包裝、運輸和使用溼度敏感材料的標準。受MSL影響的材料應包裝在防潮袋中，帶有溼度卡和適當的MSL標籤。溼度卡用於指示材料暴露，並可作為視覺指南。乾燥劑袋有助於去除密封袋中多餘的水分。

從左到右：乾燥劑#SCP648-ND、防潮袋#SCP385-ND 、溼度卡#SCP444-ND、 MSL標籤#SCP333-ND