都說一沙一世界，但是你恐怕不知道沙子居然可以變成晶片。雖然這聽起來風馬牛不相及，但實際上是因為沙子和晶片都有同樣一個元素——矽。沙子裡所含的矽，可以經過一系列製造，最終轉化成為矽晶片。

第一步，從沙子裡提煉矽，純度要達到 9 個 9 的要求，也就是矽含量是 99。9999999%。這就需要對沙子進行物理化學操作，即在單晶爐內將高純度的多晶矽拉制成一塊一塊的單晶矽棒（矽錠）——這叫“拉單晶”。

第二步，將單晶矽棒切成一片片厚薄均勻的矽片。吃過烤鴨的同學一定對師傅片皮兒的刀工記憶猶新，雖然將單晶矽棒切成矽片的這個做法類似切烤鴨片，但精度和難度卻不是一個數量級。由於切片中不可避免切面表面的損傷，所以需要多次打磨、拋光多道工序，通常成型的晶圓是 8 英寸或 12 英寸（1 英寸等於 2。54 釐米）左右，像鏡子一樣光亮。

第三步，進行光刻。將光刻膠均勻澆注到旋轉的晶圓上，使表面均勻地噴淋一層“光刻膠”保護層。據說，這膠能保護它們的表面不被刻蝕試劑腐蝕，同時刻完後，還需要對晶圓進行清洗。

第四步，用鹽水通電方法進行蝕刻，以便去除膠體雜質，然後去掉晶圓上的膠體形成第一層電路。專家們抓住了光刻膠的弱點，在它們的身上玩起了“投影”遊戲，也就是將設計好的微電路投影在單晶矽片身上。晶圓身上沒被光刻膠保護的部分，表面的氧化膜漸漸被腐蝕掉，矽基底就裸露了，接著也變成了電路的形狀。一般會重複這個操作 8 次左右，晶圓被刻得越精細，晶片的效能就越好。

第五步，進行離子注入，以改變單晶矽圓片表層的極性。該過程主要是透過離子束將摻雜離子注入矽基底，而後，再進行一下熱處理，讓這些外來離子穩定下來，以得到一個成熟的晶圓，就是表面有數十億個微小電晶體的晶圓。

第六步，離子注入後晶圓片便有了電晶體雛形，在晶片上覆蓋一層一氧化矽絕緣膜，接下來層層完成覆蓋、雕刻、打磨、佈線、連線，最終形成一整塊有完整核心的晶圓。

第七步，對晶圓進行細分切割。接著，再進行沉積鍍銅工藝。鍍上銅後，還要再次經歷表面磨削、光刻、蝕刻等過程，將鍍好的銅分割成細小的導線，進而將電晶體連線起來。

第八步，晶片封裝。在這個過程中，晶圓們被分割成一個個積體電路裸片。在透過電路測試後，同散熱片、底板這些部件被封裝到了一起。至此，晶圓成了晶片。封裝測試合格的晶片就可以安裝在手機、電腦、飛機、衛星上，是不是很神奇？