上個月，高通驍龍 8+ 處理器平臺正式釋出，轉向臺積電工藝，安卓使用者吐槽良久的發熱和耗電問題，終於有了解決方法。如無意外，下個月就會有多款驍龍 8+ 新機與我們見面。

雖然離釋出還有半年，第二代驍龍 8 的訊息已經浮出水面。相比驍龍 8+ 救世主般的登場，第二代驍龍 8 卻帶來了兩個不小的難題。

依然 4nm 工藝，詭異的架構

知名博主數碼閒聊站日前釋出了一串“暗號”，翻譯過來就是：第二代驍龍 8 的工程樣品（ES），

採用臺積電 4nm 工藝，8 核心 CPU，包括 1 個 X3 大核、2 個 A720 中核、2 個 A710 中核、3 個 A510 小核，GPU 為 Adreno 740。

看起來是一條很常規的升級，但是這條早期爆料暴露出來了兩個令人擔憂的難題。

其一是製程工藝。

驍龍 8 的製程工藝停留在了 4nm 階段，和剛剛釋出的驍龍 8+ 相差不大。這就意味著，如果沒有較大的架構改進，第二代驍龍 8 的效能與能效很難取得突破。

更麻煩的是，據早先供應鏈的訊息，高通、三星、聯發科的早期樣品測試情報顯示，下一代 Arm 超大核心 Cortex X3 功耗沒有顯著改善。

其二是核心架構。

第二代驍龍 8 採用了一個詭異的“1+2+2+3”的架構，按照正常迭代，第二代驍龍 8 的中核叢集應該都是 A720，為什麼高通鐵了心要留下 A710 呢？

我們認為，這是高通為了中國市場所做出的妥協，因為國內尚有不少主流應用是 32 位架構，而在最新的 Armv9 架構中，只有 A710 是相容 32 位的。Arm 去年就表示，從 2023 年開始，所有使用其架構的手機，CPU 核心將強制採用 64 位，且沒有 32 位相容模式。

若是高通不保留 A710 核心，那麼第二代驍龍 8 平臺上，那些未轉向 64 位的應用軟體將無法使用。

從普通消費者的角度出發，買一臺旗艦安卓手機回來，結果一些日常軟體用不了，誰都不想遇到這樣的事情吧。斷舍離，真的很難。

高通不是蘋果

製程停滯、架構詭異，很難說下一代的第二代驍龍 8，會比同款製程的驍龍 8+ 提升多少。

我們曾聊過 64 位的好處，簡單地說就是效能更好。但為了充分利用其優勢，需要 64 位處理器、64 位系統、64 位應用的共同協作。

第二代驍龍 8 不敢拿掉 32 位相容，意味著 64 位應用這最後一公里，安卓使用者依然無法到達。

另一邊，蘋果用 A15 的表現證明，即便在工藝進步不大的情況下，也能透過高度的定製設計，取得不錯的效能和能效提升。強大的生態掌控能力，讓蘋果在 2017 年就全面封殺了 32 位應用。只可惜，如今的手機圈，只有蘋果能這麼做。

當然，留給第二代驍龍 8 的時間還有半年，高通和臺積電能否在半年之後，再一次給我們帶來驚喜呢？

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