《科創板日報》5月9日訊（編輯 鄭遠方），

先進製程與產能依舊是全球幾大晶片巨頭的追逐焦點。

據臺灣電子時報報道，今年以來，AMD推出一系列6nm製程CPU及GPU產品，臺積電為其唯一代工合作公司；今年餘下時間內，公司須向臺積電、格芯等供應商支付總計65億美元訂單款項。

業內訊息人士指出，AMD與臺積電簽約生產旗艦處理器後，前者在膝上型電腦、桌上型電腦和伺服器處理器領域的市場份額不斷增加。

AMD CEO蘇姿豐表示，在PC晶片領域中，

AMD市佔率已連續擴大八個季度。

研究機構Jefferies分資料顯示，

今年3月，在資料中心新裝處理器中，48%為AMD產品。

據悉，AMD即將釋出第一款5nm產品，即基於Zen 4架構的AMD Ryzen 7000晶片；另外，公司最早有望在今年9月推出下一代EYPC伺服器處理器，同樣採用臺積電5nm製程。

AMD一季度報告顯示，今年剩餘時間內，公司必須向臺積電、格芯等供應商支付總計65億美元訂單款項。財報中，AMD表示，臺積電為公司生產所有7nm及更先進節點的處理器及GPU產品晶圓，其餘製程的處理器及GPU產品晶圓則主要依靠格芯。同時，供應商還包括聯電、三星及第三方封測商等。

圖|AMD已確定訂單支出（包括晶圓、載板、軟體、技術許可、智慧財產權許可）

值得一提的是，通富微電此前在投資互動平臺表示，AMD約80%封測業務均由公司完成。其也在4月的業績說明會上透露，AMD產能緊缺問題有望緩解，從而帶動公司封測需求提升。

產能爭奪戰火再起

瞄準臺積電產能的巨頭並不止AMD一家。在AMD不斷擴張的市場份額面前，競爭對手也不得不調整戰略及產品路線圖，以搶佔臺積電先進工藝產能。

臺灣電子時報另一篇報道指出有訊息稱，英偉達計劃在今年8-9月釋出GeForce RTX 40系列，公司已預付超過100億美元，要求臺積電為新產品提供5nm及更先進製程，包括N5、N4等，且要求臺積電在2024年之前實現3nm製程量產。

英特爾預計也將向臺積電尋求新處理器晶圓供應。公司目前已是臺積電5nm及7nm工藝平臺客戶，也是排隊購買臺積電3nm、2nm產能的客戶之一。

而一直以來，蘋果也是臺積電的重點客戶之一。之前有訊息指出，除英特爾之外，臺積電N3工藝的首批客戶便是蘋果。