5V 0。5A曾是手機充電的標配，而隨著1000-2000mAh的大電池開始出現，傳統的充電功率已經不能滿足市場需求，快充被推上了風口浪尖。深圳天德鈺科技股份有限公司（以下簡稱：天德鈺）的快充協議晶片產品，也跟隨市場需求的增長，而不斷豐富。

快充技術是一種能夠在短時間內迅速充電達到電池能夠儲存的電量，並且不會對電池壽命造成不良影響的技術。天德鈺深耕快充協議晶片領域多年，憑藉著出色的科研實力，以及強大的科研團隊，熟練地掌握了快充技術，並擁有多款快充協議晶片，廣泛應用於手機、平板、移動電源、旅充、牆充、排插等領域。

天德鈺在快充協議晶片的產品佈局主要可以分為四個方面：透過硬體設計的單口晶片有FP6601Q、JD6608、JD6620、JD6606S四款；硬體設計的多口快充晶片有FP6601AA、FP6606AC兩款；支援二次燒錄的單口快充晶片有FP6606A、FP6606B、JD6621三款；支援多次燒錄的多口快充晶片有JD6621以及最新發布的USB PD3。1快充協議晶片JD6622。

發展至今，天德鈺的產品銷售覆蓋國內外多個國家和地區，主要客戶囊括了國內外一流知名品牌企業。相信在快充市場的不斷擴張下，天德鈺也一定能夠抓住發展機遇，穩步向前。