高通（Qualcomm）釋出了其旗艦晶片組的改進版。新的驍龍8+ Gen 1 （SM8475）承諾一定的速度提升和顯著的節能 - 原來的 8 Gen 1 從不慢，發熱和功耗是它的主要問題。

高通宣佈 CPU 效能提升 10%，CPU 能效提升 30%。最高 Cortex-X2 核心現在可以達到 3。2 GHz（原來的 8 Gen 1 中的 X2 峰值為 3。0 Ghz）。

其他兩個 CPU 叢集也得到了提升，以下是新頻率：3。2 GHz 的 Prime 核心、2。75 GHz 的 Gold 核心、2。0 GHz 的 Silver 核心。這分別高於之前的 3。0GHz、2。5GHz 和 1。8GHz。

同樣，GPU的執行頻率提升了10%，功耗降低了30%。此外，AI 引擎現在的效能提升了 20%。瓦特比率，無線調變解調器也變得更加高效。

SoC級別的整體電流效率提高了15%。更方便地說，使用相同晶片組的手機可以比使用舊晶片組的手機多播放1小時30分鐘的影片。語音通話，現在可以延長5小時30分鐘（其餘硬體相同）。

為了獲得這些改進，高通不得不轉移代工廠——同樣是“4nm”製程，但是它來自臺積電（TSMC），而不是之前的三星。

這些效能和效率的提升是官方資料。晶片在現實生活中的表現如何？為此，華碩向我們傳送了一個 ROG 工程裝置進行測試 - 檢查我們的基準測試是否真實，並比較它與之前的驍龍 8 系列晶片的效能。請注意，這款 ROG 手機並非旨在成為商業裝置，而是為了展示新晶片的功能。

驍龍 8+ Gen 1的其餘硬體是一樣的。UFS 3。1儲存支援最大16gb LPDDR5 RAM （3，200MHz）。顯示器驅動程式可以以高達 144Hz 的頻率執行 QHD + 或以 60Hz 的頻率執行 4K，並支援 10 位播放（Rec。 2020）和 HDR10 + 支援。

Snapdragon X65 調變解調器的理論最高速度為 10 Gbps，而 FastConnect 6900 具有高達 3。6 GHz 的 Wi-Fi 6 / 6E。藍芽 5。3 連線包括 aptX Lossless 和藍芽 LE 音訊（由於提高了效率，播放時間更長）。

該晶片組包含相同的三重 18 位 Spectra ISP，可以處理高達 200MP 的感測器和 30fps 的 8K 影片錄製（120fps 的 4K），以及多幀降噪和交錯/DoL HDR 等影象處理技巧，這是一個專用的散景引擎並支援 HLG、HDR10 + 和杜比視界格式。

同樣，連線和成像功能對於 8 Gen 1 來說從來都不是問題。問題是繁重的工作負載會導致溫度升高和電池利用率下降。

高通表示，首款Snapdragon 8+ Gen 1裝置將於第三季度（7 - 9月）上市。有一長串的製造商在努力製造這些裝置。以下是按字母順序排列的：包括華碩ROG、黑鯊、榮耀、iQOO、聯想、摩托羅拉、努比亞、一加、Oppo、OSOM、realme、紅魔、紅米、vivo、小米和中興通訊。