哈嘍大家好，今天小編又來給大家分享資訊了。日前，據供應鏈最新訊息稱，臺積電將砸超2300億元擴大2奈米產能佈局，正向提出設廠用地需求，下面隨小編一起來看看吧。

對於全球晶圓代工廠來講，臺積電的市場份額與先進製程的技術工藝、良品率均處於絕對領先地位。但想要保持住現有成績，唯有不斷技術投入與產能擴張。

根據臺積電的計劃，3nm工藝會在今年下半年試產，明年大規模量產，而2nm工藝會在2024年試產，2025年開始量產，可能是下半年或者年底。

值得一提的是，除美國工廠外，臺積電還與索尼半導體解決方案（SSS）及電裝株式會社（DENSO）合資，於日本熊本縣設立JASM晶圓廠，預計2024年底前生產22nm、28nm、12nm及16nm產品，月產能5。5萬片。

不過，從臺積電的表態來看，2nm工藝至少要到2025年下半年才會真正進入生產階段，蘋果在2025年肯定趕不上了，2026年才有可能見到2nm晶片的蘋果手機或者電腦。

與三星激進地在3nm節點使用GAA電晶體不同，臺積電在2nm節點才會使用GAA電晶體，新技術依然帶來了大量挑戰，導致2nm工藝量產時間要等幾年。

此外，Intel的20A、18A工藝也會使用GAA電晶體技術，對標的是臺積電三星的GAA工藝。

好了，以上就是本期的全部內容了，下期見。