集微網訊息，據韓媒報道，三星在第一季度財報電話會議中表示，目前已解決3nm 良率問題，3nm GAA 製程將在第二季度量產。

三星半導體代工事業部副總裁表示，預計二季度半導體代工市場仍將延續供不應求的局面，三星將繼續提高先進製程良品率率，積極響應大客戶需求，努力擴大供應和增加全球客戶訂單。此外，公司計劃在第二季度完成第一代GAA工藝質量驗證並在行業內首次實現量產，以確保技術領先於競爭對手。

其稱，其中5nm 工藝已經進入批次生產的成熟階段，而 4nm 晶片的產能將很快開始改善，透過改善 3nm 製程的節點開發體系，三星現在對每個開發階段都有一個驗證流程。

此外他還補充，下半年存在增長放緩、世界形勢不穩定等不確定因素，但受5G佔比提升、HPC需求旺盛等因素影響，預計代工供應短缺仍將持續。公司的目標是透過提高第一代GAA工藝的良率和穩定生產來擴大技術差距，實現下半年超越市場增長率的增長，同時縮短產量爬坡期，提高盈利能力，並確保更穩定的供應。

此前臺媒曾報道稱，三星正在努力提高其3nm GAA工藝良率，該工藝良率剛剛達到10%至20%之間，三星4nm工藝製造的良率也不盡如人意，僅為30%-35%。

市場訊息人士認為，三星第一代3nm GAA工藝將首先用於三星自研晶片的製造，該工藝不太可能被外部客戶採用。但該訊息人士稱，三星的第二代3nm工藝將為外部客戶的晶片設計做好準備，預計明年開始量產。

該訊息人士指出，臺積電在轉向GAA電晶體技術時是否會面臨良率問題還有待觀察。臺積電極有可能擁有基於GAA的2nm，目標是在2025年投產。

（校對/holly）