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晶片被斷，手機銷量迎來大跳水

說起華為的海思麒麟晶片，想必大家都有所耳聞，華為的晶片設計能力即使是在國際上也是排得上號的。但晶片的前端設計研發和生產製造即使是再大的企業也很難兼顧，不僅是研發成本，還有工藝技術和產程投入，所消耗的資金都是巨大的。

因此一直以來，華為一直都是隻做晶片的研發設計，生產製造則是交給臺積電代工。但隨著老美的一紙禁令下來，以及“晶片規則”被不斷修改，運用到一部分美方製造技術的臺積電不得不被迫停止對華為晶片的代工。

晶片供應鏈被斷，華為的手機業務也隨之受到巨大的衝擊。華為用9年時間好不容易將手機銷量做大，甚至銷量一度超越蘋果手機，年銷量達到2。4億部。

但自從晶片缺失，華為的新款智慧機無法保證充足的出貨量，在短短兩年時間裡內，手機銷量直接迎來大跳水，在2021年，根據市場資料統計，華為的手機年銷量僅剩3500萬部。

在“晶片規則”的限制下，只要運用到美方技術的半導體廠商都無法為華為提供最先進的晶片代工服務和相關技術，到現在還有一些廠商還沒獲得對華為的出貨許可，僅有少部分的美企被允許向華為提供不那麼先進的技術服務。

儘管在被限制合作前。臺積電將華為的訂單列為加急單在最後期限內完成交貨，但後續得不到補充，華為的麒麟9000晶片雖然有庫存，但長此下去也難免“坐吃山空”，華為只能退而求其次，先用高通公司的驍龍8系列作為過渡再想辦法。

根據市場調查資料顯示，在晶片供應鏈被切斷之後，華為海思晶片在去年第一季度佔大陸市場份額為13。8%，如今已經掉到2。5%。海思晶片在大陸的市場份額排名已經跌出前三。

從華為今年釋出的新機可以看出來，華為目前用的都是高通驍龍的4G晶片。對於晶片難題該如何解決，餘承東曾表示，將來華為用採用面積換取效能的方式，使用堆疊晶片，提高晶片執行效率，讓自己的產品更有競爭力。

華為公佈“晶片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子裝置”專利

果不其然，在沒多久之後，根據國家智慧財產權局資訊得知，5 月 6 號華為公開了一項“晶片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子裝置”專利。

根據專利摘要顯示，該技術可解決如何將多個副晶片堆疊單元可靠的鍵合在同一主晶片堆疊單元上的問題。

而在4月初，華為還公佈過一項晶片堆疊封裝及終端裝置專利，它能夠在保證供電需求的同時，解決因採用矽通孔技術而導致的成本高的問題。

堆疊晶片靠譜，海思有望重新崛起

結合我國半導體產業目前的發展狀況，目前我國在製造技術和裝置上與國際一流水準仍有不小的差距，想要追趕上國際水平至少還要3—5年的歷程。採用堆疊晶片無疑是最符合國情的選擇。

此外，如今眾多國際大廠也在朝新的晶片封裝技術進發。如臺積電研發出的“晶片3D封裝技術”，就是採用先進的封裝工藝將兩枚低端製程的晶片堆疊封裝起來，以期提升晶片的效能。經過測試，這個方法至少能夠提升晶片1。5倍的效能。

而蘋果公司不久前釋出的 M1 Ultra 晶片就是採用兩枚M1 Max晶片進行拼接封裝而成的。根據效能檢測， M1 Ultra 晶片最高能將原本的效能提升65%，比號稱最強的A15晶片還要厲害。

從臺積電和蘋果公司的研發成果來看，華為的堆疊晶片方案無疑是靠譜的。現在華為在短短兩個月內就公佈了兩項堆疊晶片的相關專利，相信在不久之後就能實現量產，海思晶片重新崛起有望。

華為未來的發展

華為一向走自主研發路線，尤其是在晶片被“卡脖子”之後更是如此，在華為的財報釋出會上，根據財報顯示，華為去年在研發的投入佔總營收的22。4%，而在未來，華為計劃將拿出每年營收額的20%用於研發投入，海思部門也從二級部門獨立出來列為一級部門。

華為雖然規模變小了，但造血能力和應對危機的處理能力一直在增強。

在華為的新片釋出會上，餘承東興奮地宣佈：華為手機回來了。以後想購買華為的手機和其他產品的使用者都能買到。

這也意味著華為打通了供應鏈。要知道，晶片供應鏈只是華為最嚴重的問題之一，其他零部件的供應也是造成華為終端業務縮水的主要原因，現在供應鏈打通了，那麼就意味著以後華為的業務不會再受到限制。

華為未來將沿著智慧化、數字化、低碳化的方向前進，持續加大自研技術的投入，重構基礎理論、架構和軟體的技術底座，增加長期競爭力。

華為如今公佈了新的晶片相關專利，大家覺得海思晶片是否能重新崛起呢，歡迎在評論區互相交流討論。