研發手機晶片，是一個巨大的無底洞，高通、聯發科、海思每年都要投入百億以上，但是對於手機廠商來說，自研晶片可以大大的提高市場競爭力。

不過手機晶片屬於高精尖產業，存在很強的技術壁壘。手機內建的晶片遠不止一顆，但一般我們關注的都是核心的SoC晶片。而目前小米、vivo都有自研晶片，但都是手機影像相關的ISP晶片。

據瞭解，作為硬體核心的SoC晶片直接決定手機在遊戲、拍攝等場景的綜合表現，但是相同的SoC晶片又很難帶來差異化體驗。

而縱觀目前手機SoC市場，高通和聯發科已經基本形成雙寡頭競爭格局，只是策略上看，高通多年深耕高階市場，聯發科是在近期開始藉助跑分不錯的產品積極進攻。

在資料層面，根據群智諮詢（Sigmaintell）調查，2021年全球智慧手機SoC出貨量（含AP）約為13。5億顆，同比增長約4。1%，高通和聯發科兩家在智慧手機SoC市場佔比約70%。其中，聯發科依靠5G天璣系列密集的產品線佈局，疊加4G SoC的穩固地位，2021年其在智慧手機SoC出貨量約5。4億顆位居榜首，市場份額約40。1%。

值得注意的是，近些年來，中高階智慧手機更受歡迎，而在新品釋出上，基本上都是每半年迭代一次，同一顆晶片在同階位最多應用兩代產品。

此外，如今很多手都採用雙芯設計，透過增加一顆輔助晶片，不僅能獲得硬體上的效能優勢，又可以打造出差異化的創新體驗。圍繞第二晶片，手機廠商在影像、遊戲等場景應用的創新不斷，尋求突破。