眾所周知，蘋果是目前高階數碼產品市場上最主要的玩家，其產品雖然價格普遍不菲，但是卻依然受到世界各地消費者們的喜愛。在9月上旬，蘋果釋出了iPhone 14系列智慧手機。iPhone 14系列一共四款機型，價格最低也接近6000元人民幣，最高配機型售價更是越過萬元人民幣。但是即便如此，iPhone 14系列依然取得了超越上一代的市場成績。

蘋果手機

仔細瞭解一番，我們便不難發現，蘋果的手機產品之所以能夠在市場上取得成功。其原因，除了蘋果本身強大的品牌實力以及在消費者中間不錯的口碑之外，蘋果產品本身強大的處理器效能，也是很重要的一個原因。

和其他很多廠商不同的是，蘋果擁有自己的Soc設計團隊，所以iPhone、iPad和Mac等產品的核心處理器大多來自於蘋果自家。不過，雖然蘋果能夠自主設計Soc，但是具體的製造仍然需求交由其他廠商來完成，例如臺積電。

M1晶片

目前，隨著iPhone 14系列的釋出，蘋果的A系列晶片也來到了A16這一代。與M1一樣，A16仿生晶片採用的是臺積電的5nm工藝，在效能和功耗等方面的表現都很優秀。而CNMO則注意到，最新報告顯示，蘋果計劃在2025年開始量產2nm製程的晶片。屆時，2nm的晶片可能率先應用在蘋果的電腦產品上，隨後才是手機和平板等產品。

全面跨入2nm時代？

我們不難了解到，如今與數碼相關的許多行業，都和晶片有著非常密切的關係。而隨著臺積電、三星電子等廠商的不斷努力，半導體的製造工藝也在飛速前進。目前，臺積電和三星電子都已經能夠生產3nm製程的晶片。而且根據相關訊息，今年的A16原本也是有希望使用上3nm的製造工藝，但是由於臺積電未能夠及時解決量產問題，從而遺憾錯過。

A16仿生晶片

雖然廠商們已經能夠生產3nm的晶片了，然而實際情況卻是，如今市場上卻幾乎沒有3nm晶片的產品。這一方面是因為數碼產品的設計製造需要一定的時間，而另外一方面，3nm工藝前期較高的成本，也讓很多廠商放棄了採用這一技術的想法。

那麼，3nm尚未大規模普及，我們何時才能夠全面邁入2nm時代呢？此前說過，蘋果計劃在2025年量產2nm晶片。而根據手機中國所掌握的資訊，臺積電的首個2nm晶片工廠設立在新竹，於今年6月提交了相關環保審批檔案，並於第三季度動工。預計最快在2024年年底，這座新工廠就能夠成功投產。

臺積電

不過，正如之前說到的，蘋果因為產能而放棄在A16晶片上使用3nm工藝，2nm晶片在早期勢必也會面臨成本和產能等問題。在這種情況下，可能會有更多的廠商採取保守的態度，選擇更為成熟的製程工藝，全面邁入2nm時代，或許要比訊息中蘋果量產的2025年更為遙遠。

2nm晶片會為蘋果產品帶來什麼改變？

一顆晶片的使用體驗究竟如何，其原因是多方面的，製程工藝只是其中的一部分。但是即便如此，蘋果如果真的為電腦和手機帶來了2nm晶片，也勢必能夠在產品的使用體驗上再上一層樓。

臺積電工藝

根據相關訊息，臺積電2nm製程工藝將會採用更為先進的GAAFET架構。如果和臺積電3nm相比的話，在相同功耗下，2nm能夠提升10%到15%的速度；如果是在相同速度之下，2nm晶片的功耗則可以下降25%到30%。由此可以看見，2nm晶片的提升幅度還是非常值得我們期待的。臺積電總裁魏哲家也表示，臺積電的2nm將會是密度最優、效能最好的技術。

臺積電總裁魏哲家

綜上，如果在其他條件不變的情況下，搭載了2nm晶片的蘋果手機和電腦，在續航和效能方面應該都會有所提升。考慮到蘋果2nm晶片的量產時間在2025年，而臺積電的工廠預計是在2024年年底完工。所以屆時，蘋果可能是第一批使用這一技術的廠商，其產品在高階市場上的地位將會進一步穩固。

其他廠商會在何時跟進

聽到蘋果將會在2025年量產2nm晶片的訊息，相信有不少非蘋果產品使用者的網友都很好奇，其他廠商會在何時跟進？

根據CNMO掌握的資訊，AMD執行長蘇姿豐和AMD的部分C級高管計劃在9月底到11月初的這段時間內前往臺積電。據悉，蘇姿豐計劃和臺積電總裁魏哲家討論一下兩家公司未來的合作，其中討論的主題就包括臺積電N3 Plus製造節點和2nm技術的使用。所以，AMD使用臺積電2nm技術的可能性很大。事實上，他們此前也有過多次合作。

在手機晶片這邊，聯發科的天璣晶片於今年取得了不錯的市場口碑，它們的天璣9000處理器採用的也是臺積電的4nm工藝。可惜的是，關於天璣晶片未來的規劃，流出來的資訊一直較少，我們難以推斷2nm天璣晶片的問世時間。不過聯發科和臺積電一直都是重要的合作伙伴，2nm聯發科晶片的出現也只是時間問題而已。

驍龍移動平臺

至於高通。根據相關訊息，在今年11月份，高通就會舉辦驍龍技術峰會。屆時，高通驍龍8 Gen 2移動平臺就會正式登場。根據相關的數碼博主爆料，相比它的上一代產品，驍龍8 Gen 2的CPU效能提升了大約10%、能效提升了大約15%、GPU提升了大約20%、AI效能提升了50%。不過，或許是由於成本原因，高通驍龍8 Gen 2不會採用3nm工藝，而是延續驍龍8＋的臺積電4nm工藝。由此也可以預測，在2025年時，高通或許也不會在早期就推出2nm晶片。此外，三星的2nm工藝量產時間也在2025年，從以往的產品推斷，高通在幾年後轉向使用三星工藝的可能性還是不低的。

寫在最後

無論如何，我們現在距離2025年還有著比較漫長的時間距離。正如之前所說的，蘋果計劃在A16仿生晶片上使用3nm工藝，但是最終又因為一些原因而放棄了那樣，在蘋果的2nm產品還未正式落地之前，誰也難以確定事情到底會如何發展。所以，還是讓我們耐心等待吧。