在全球晶圓代工領域,臺積電始終保持著業界領先的優勢,正因為處在行業領先的地位,所以才會成為老二、老三們挑戰的物件。
比如三星就不止一次揚言要超越臺積電,並在這幾年裡持續加碼在半導體領域的投入,不過比較遺憾的是,由於良品率和工藝技術水平不足,導致三星就要失去大客戶了。
從媒體報道的訊息來看,
三星已經失去了英偉達和高通的大部分訂單,
接下來新一代RTX 40系列顯示卡、驍龍8 Gen1 Plus以及驍龍8 Gen2等晶片,都會交給臺積電4nm工藝代工。
可見在挑戰臺積電這條路上,三星基本上算是失敗了,不知道再過幾年三星能不能慢慢趕上來。
筆者認為,三星想要趕上臺積電還是很困難的,因為
三星的晶圓代工業務失去大客戶後,也就失去了穩定的營收增長,沒有營收就沒法持續投入。
當然考慮到三星“家大業大”,完全有實力持續在半導體領域加碼投入,但
缺少客戶也無法驗證三星技術的可靠性,能否將技術提升也是一個疑問。
三星方面基本上是很難趕上臺積電了,英特爾方面倒是可以關注一番。
儘管過去英特爾連續打磨了7年的14nm工藝,直到2021年才攻破10nm節點,但後續英特爾發力將越來越猛。
雖然在最近這兩年,英特爾依然會落後於臺積電和三星,不過
未來兩年英特爾極有可能會翻盤,憑藉18A工藝全面領先臺積電的2nm工藝。
一方面,英特爾位於愛爾蘭的Fab 34專案,
首批ASML EUV光刻機裝置已進場了,要為下半年的Intel 4工藝量產做準備,
而Intel 4就是等效三星和臺積電的4nm EUV工藝。
另一方面,英特爾已宣佈要在4年內掌握5代CPU工藝,CEO基辛格此前透露稱,
英特爾的先進工藝都是超預期的,其中18A工藝將提前半年量產。
按照原定計劃,英特爾的18A工藝原定於2025年量產,但現在得到的確切訊息是要提前半年量產,意味著
英特爾的1.8nm工藝最快將於2024年下半年量產。
這就可能出現一個結果,
2024年下半年臺積電的2nm工藝剛試產,英特爾的1.8nm就已經量產了,意味著英特爾將在晶片工藝上真正地領先於臺積電。
針對這個情況,有不少外媒和專家紛紛表示,從2024年開始,臺積電可能就要落後了,英特爾則會藉此機會正式崛起。
值得一提的是,
英特爾還重新成立了晶圓代工部門IFS,對外提供晶圓代工的服務,
為了發展自家晶圓代工業務,英特爾還對外開放了X86核心授權。
英特爾這麼做的目的很簡單,
未來任何廠商都可以在英特爾手中購買X86核心授權,用於生產電腦CPU。
廠商可以在英特爾手裡買核心,但前提是必須要讓英特爾為其進行代工,
這麼做除了發展自家業務以外,也是為了將技術核心掌握在自己手裡,其它廠商買來頂多只能做個貼牌,核心技術一項都拿不到。
對於英特爾的這種設想,有一部分網友卻大潑冷水,認為其很難在晶圓代工領域反超臺積電,而且
臺積電也直言,有信心在2nm工藝依舊保持技術領先地位。
當然,未來的技術走勢誰也無法預判,或許再過幾年諸如光子晶片這些新型技術實現突破後,又會出現新的半導體行業巨頭。對此你怎麼看呢,歡迎評論、點贊、分享。