華為是臺積電的第二大客戶，有著密切的合作關係。但是隨著2019年美國宣佈將把華為及其子公司列入出口管制的“實體名單”開始，到2020年9月禁止擁有美國技術成分的晶片出口給華為。這些禁令多次修改，條件越來越苛刻。為的就是逼迫臺積電等晶片代工廠無法給華為自由出貨，臺積電去意已決讓華為的手機晶片斷供，華為面臨著前所未有的困難。

如果你以為華為會就此一蹶不振，那就大錯特錯了。沒有臺積電，不代表華為無法解決晶片問題。

華為全面佈局晶片產業鏈，技術迎來新進展

華為老總任正非在《華為的冬天》一文中提到：“這是一場網路裝置供應的冬天，也會像它熱得人們不理解一樣，冷得出奇。沒有預見，沒有預防，就會凍死。那時，誰有棉衣，誰就活下來了。”晶片對於華為的重要性，正如文中棉衣的重要性。為了解決晶片問題，華為一刻也沒有停止嘗試。

首先，華為邁開的第一步就是進入製造半導體晶片的領域，全面佈局晶片產業鏈。這一步可謂是開創性的，雖然華為晶片設計的技術世界領先，但是這和能製造晶片是兩個回事，所以佈局晶片製造領域是一次難得的嘗試。雖然這是剛剛起步，但是華為近幾年來已經投資了40多家晶片企業，有了自己的產業鏈，產業鏈以及資金的問題解決了，那麼製造出更多更優秀的晶片還會遠嗎？

其次，華為透過華為智選逐漸解決收入下滑的問題。因為華為迫切需要一個能給予自己從研發到投入到實際應用的展示平臺，來吸引更多的資金，解決昂貴的製造費用。所以華為決定透過華為智選來解決晶片問題。努力透過智選這個平臺，解決資金鍊問題，獲得更多投資人的目光，吸引更多的年輕人，打造自己品牌的名氣。

最難得的是，華為在創新晶片上也是做足了工作。前不久，華為釋出了晶片疊加專利和堆疊封裝專利，這表明華為完全有實力進軍未來高階晶片的行業，這也是在給未來鋪磚。眾所周知，華為早就有了海思麒麟，如今如果進軍晶片堆疊再一次成功，就再也沒有必要一定要找被美國限制合作的臺積電代工了。

事實上，蘋果最近也推出了雙芯疊加晶片，該公司將兩顆M1 Max晶片透過UltraFusion封裝架構堆疊在一起，利用矽轉接板，讓它擁有了20核CPU、64核GPU的恐怖配置，能提供每秒2。5TB的低延遲，同時功耗還降低了200瓦。透過先進的封裝技術，來推進晶片的創新變革，使得晶片的效能翻倍提升。還有英特爾、臺積電等也都在制定相關標準，來完善晶片堆疊技術，保證他們可以研究出更好的堆疊晶片。

這些事例也反映出華為的研究和創新方向是對的。

在未來的某一天，海思麒麟晶片的效能也會趕上高通等晶片巨頭。臺積電以為華為離不開它，可能真的是高估了自己的位置。

為什麼華為要繞開臺積電？科學無國界只是一個笑話

以前很多專家都說：“科學無國界”，事實證明這只是一個笑話

。晶片卡脖子的事件，是一場沒有硝煙的戰爭，看似是華為斷絕與臺積電的關係，實則是兩個大國之間的科技水平的博弈。

無論最後的結果怎麼樣，華為是頂著巨大的壓力而又站起來的中國企業，這種夾縫中不服輸的精神令人感動。沒有安卓，華為就自己研發鴻蒙系統，甚至比安卓更流暢。收入下跌，華為就透過智選的方式積累資金，加大研發。一旦華為封裝堆疊技術被華為巧妙運用，那麼華為完全可以繞過臺積電選擇和現在中國晶片製造最好的代工企業中芯國際合作，有著一整套的產業鏈的加持，華為完全可以擺脫臺積電的依賴！

華為一系列的動作，等於給市場釋放一個訊號，再見了，臺積電！這一次臺積電高估了自己的地位，沒有臺積電，華為依然可以解決晶片製造的難題。

華為的這種不服輸，不畏美國企業的打壓，堅持自主創新研發的精神。也給所有正在和華為一樣受到美國打壓的中國科技企業樹立了良好的榜樣。困難打不倒中國企業的發展，反而我們會頂住壓力，越來越強。雖然這並非一朝一夕可以做到的，但是我們相信，華為在這次的較量中一定能贏。