臺積電高管週四表示，這家全球最大的晶片製造商將在 2024 年擁有下一個版本的 ASML Holding NV最先進的晶片製造工具。

這種名為“high-NA EUV”的工具產生聚焦光束，在用於手機、膝上型電腦、汽車和人工智慧裝置（如智慧揚聲器）的計算機晶片上建立微觀電路。EUV 代表極紫外，即 ASML 最先進機器使用的光波長。

“臺積電將在 2024 年引入高 NA EUV 掃描器，以開發客戶所需的相關基礎設施和圖案化解決方案，以推動創新，”臺積電研發高階副總裁 YJ Mii 在矽谷舉行的臺積電技術研討會上表示。

Mii沒有透露該裝置何時用於大規模生產，該裝置是用於製造更小更快晶片的第二代極紫外光刻工具。臺積電的競爭對手英特爾公司表示，它將在 2025 年之前將這些機器投入生產，並且它將是第一家收到該機器的公司。

隨著英特爾進入其他公司設計的晶片製造業務，它將與臺積電競爭這些客戶。

臺積電業務發展高階副總裁張凱文澄清說，臺積電不會在 2024 年準備好使用新的高 NA EUV 工具進行生產，但它將主要用於與合作伙伴的研究。

“臺積電在 2024 年擁有它的重要性意味著他們可以更快地獲得最先進的技術，”參加研討會的 TechInsights 的晶片經濟學家 Dan Hutcheson 說。