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AMD這兩天的新品資訊,其實暗示了不少“大事”

如果你平時有關注PC與DIY市場可能會知道,最近這兩天AMD在多個場合都可謂是“動作頻頻”,併發布了不少新品的相關資訊。

AMD這兩天的新品資訊,其實暗示了不少“大事”

比如說在5月23日,AMD董事會主席兼執行長蘇姿豐博士在COMPUTEX 2022上發表演講,展示了包括銳龍6000系移動平臺、銳龍7000系桌上型電腦處理器,以及下一代主機板晶片組等,一系列新品的詳細技術規格和預告資訊。

僅僅在一天後,AMD又高調公佈了其近年來在膝上型電腦市場取得的巨大進步,並再次解析了銳龍6000系膝上型電腦平臺的技術優勢,為即將到來的“6·18”大促進行預熱。

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顯然這兩場活動的資訊量都不算小,如果我們就這麼“平鋪直敘”地將官方描述的各種新品資訊,再用自己的話再講一遍給大家,那就實在是太沒意思、也太沒有我們“三易生活”的風格了,這樣的話大家還不如直接去看廠商通稿。

所以此次我們選擇多花點時間,在仔細研讀官方技術資料、深挖其中的資料與細節後,算是找到了一些此前可能沒有太多人注意到,但又確實很值得詳述的細節。

大核與集顯的優勢,讓AMD瞄準了超輕薄筆記本市場

如果你是一位“遊戲本”玩家想必會知道,最近這兩年AMD在高階遊戲本市場的存在感,是強了不少的。

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根據GFK方面公佈的統計資料顯示,從2019年到2022年第一季度,AMD CPU在遊戲本領域的市佔率從2%一口氣躍升到了高達40%,幾乎能與老對手Intel分庭抗禮。

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與此同時,在產品均價上,基於AMD移動CPU的遊戲本如今也已打平、甚至略超行業普遍水平,顯示出大量被高階乃至旗艦產品採用的事實。

為什麼會這樣?原因其實很簡單,因為與同期的10代、11代Intel酷睿移動CPU相比,AMD的4000系、5000系標壓移動版銳龍無論單核效能、多核效能,還是實際的遊戲效能,幾乎都是完勝的。

再加上與同期競品相比,AMD的八核移動版銳龍所需供電功率更低(通常最高僅需65W,相比之下Intel的移動版八核可到95W、甚至更高的峰值功耗),更有利於發揮顯示卡的效能、簡化膝上型電腦的散熱設計,所以OEM廠商自然也就樂得“改換門庭”,在高階遊戲本中積極選用AMD的標壓八核移動版CPU。

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更低的CPU功耗,意味著AMD平臺筆記本可以把更多供電分給顯示卡

然而當時間來到2022年,關注膝上型電腦市場的朋友都知道,Intel的12代酷睿無論在單核架構設計、還是在核心數量上,都“翻身”了。特別是在高階遊戲本領域,標壓的H系列與高壓的HX系列一套“組合拳”下來,先不說功耗和發熱,至少AMD在CPU的“絕對效能”上暫時的確佔不到什麼便宜。

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14英寸的遊戲本,或是6000系標壓銳龍優勢最大的領域

然而,AMD這邊也並非沒有破局的機會。一方面,12代標壓酷睿效能強歸強,但超高功耗也註定了其很難在14-15英寸的主流效能本上得到很好的發揮,這就給6000系標壓銳龍留下了市場空檔。

另一方面在低壓超輕薄筆記本領域,12代的P系、U系低壓酷睿在架構設計上,就沒那麼“好看”了。雖然它們名義上也有10核、12核,甚至14核的總核心數量,但主要都是效能較低的小核心,真正的高效能“大核”其實只有2-6個。

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相比之下,6000系移動版銳龍U系列在相同的功耗區間(15W-28W可配置)上,不僅能夠提供8顆“全大核”的Zen3+架構CPU核心,同時所整合的RDNA2架構GPU效能更是有著高達100%的提升。以銳龍7-6800U為例,其Radeon 680M集顯的FP32算力高達3。68TFlops,已經超過了NVIDIA GeForce GTX1650Ti獨顯的水準,對比12代低壓酷睿的核顯更是“無情碾壓”。

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高階超輕薄筆記本,會是AMD的新優勢所在嗎

正因如此,可以明顯地看到,高階超輕薄膝上型電腦今年有望成為AMD在移動端發力的新方向。而且相比遊戲本,高階超輕薄產品會更容易觸及購買力很強的商務、專業向客戶群體,這顯然對於AMD再次強化品牌印象是有著莫大好處的。

沒關注到的“新款APU”,很可能啟用一個全新的市場

除了用於輕薄本的低壓銳龍6000系、用於遊戲本的標壓銳龍6000系外,AMD在COMPUTEX 2022上其實還發布了一個此前從未公開過的全新產品線。

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這是一個代號為“Mendocino(門多西諾)”的新款APU,它基於Zen2架構CPU架構、具備四核/八執行緒設計,同時集成了RDNA2架構的GPU。根據AMD公佈的資訊顯示,其主要用於“399美元到699美元的主流膝上型電腦產品”。

然而事情真有這麼簡單嗎?如果你此前關注過一款叫做Steamdeck的裝置,可能就會知道,其所使用的“恰好”就是一款基於AMD Zen2+RDNA2架構的定製晶片。

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那麼這意味著什麼呢?一方面,結合AMD此前曾將PS5、XSX定製晶片遮蔽集顯後,做成桌上型電腦平臺售賣(AMD 4700S/4800S,注意這兩款產品名不叫銳龍,而新的APU至少目前官方也沒有明確會掛“銳龍”標)的經歷,所以不難猜測,“門多西諾”可能會與Steamdeck的定製晶片有著千絲萬縷的聯絡,或是AMD方面“將大客戶定製設計修改再利用”的又一產物。這也就意味著它將有望大幅降低成本,為入門級的膝上型電腦、瘦客戶機等產品帶來更低的售價。

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但從另一方面來說,既然“Mendocino(門多西諾)”的架構大機率源自Steamdeck的定製晶片,那麼它本身當然也有被做成x86架構掌機主控的“潛質”。

如果你關注過掌機市場可能會知道,自從索尼退出掌機領域後,各種基於x86處理器+Windows/Linux系統,以及ARM處理器+安卓/Linux系統的相關產品,已經開始如雨後春筍般冒了出來。而在這些掌機中,APU因為有著較強的3D效能以及較低的價格,本身就比較“吃香”。

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那麼這是否意味著“Mendocino(門多西諾)”會成為高效能2D模擬器掌機,或是入門級3D遊戲掌機的主控新選擇,甚至進一步啟用這個市場?顯然不能排除這個可能性。

銳龍7000系目前資訊不多,但卻預告了顯示卡領域的新動向

最後我們要來說說,大家可能都非常關注的銳龍7000系桌面CPU,以及其所對應主機板晶片組“內藏”的一些秘密。

可能大家都已經知道,此次銳龍7000系會有全新的AM5插槽、會提升功耗上限到170W,並會增大快取設計的同時具備高達5。5GHz左右的主頻。但除了這些之外,有一個很關鍵的細節或許很多朋友還沒有注意到。

AMD這兩天的新品資訊,其實暗示了不少“大事”

那就是在與之搭配的AMD X670 Extreme主機板晶片組裡,官方公佈的PCIE 5。0通道分配方式,是“兩個顯示卡插槽+一個固態硬碟插槽”。

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這是什麼概念呢?首先,銳龍7000系CPU本身只會提供24條直連的PCIE 5。0通道,而24條通道要直接拆分成“兩張顯示卡+一塊SSD”的模式,顯然是不夠用的。所以這就意味著,X670E主機板晶片組必然會自帶PCIE通道複用設計,也就是說主機板上至少會有兩條PCIE 5。0 x16顯示卡插槽,以及一個PCIE 5。0 x4固態硬碟用插槽,而且它們可以被同時啟用。

然而不知道大家還記不記得,AMD Radeon顯示卡自RX5000系列後,官方的硬體設計上其實是幾乎沒有為“雙卡”做過任何最佳化的。

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目前曝光的幾款X670E主機板PCIE插槽設計,有可能就為雙顯示卡做了最佳化

關鍵的問題其實就出在這裡,如果AMD的下一代CPU與其對應的頂級主機板晶片組(X670E),明確了是為“雙顯示卡”有特別設計的話,這就相當於確認了,下一代AMD旗艦顯示卡必然要重新為“雙卡交火”進行一些最佳化。

而之所以下一代旗艦顯示卡會重新強調雙卡並行運作能力,要麼是意味著顯示卡廠商已經知道,未來將會出現新的、諸如當年《孤島危機》那樣單旗艦卡完全“搞不定”的遊戲(初代《孤島危機》即便用當時最先進的旗艦卡組三卡互聯,也才勉強能玩)。

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家用多卡HEDT平臺的好時代,又要回來了?

或者這也可能意味著,X670E主機板這次將會在定位上重新照顧青睞多卡設計的“發燒友玩家”,從而填補執行緒撕裂者、酷睿-X產品線在家用端“停更”後的市場空白。

要知道,自從3000系執行緒撕裂者與10代酷睿-X之後,AMD與Intel均暫停了發燒級多核多卡家用平臺的推陳出新,而這的確也使得部分使用者變得“無U可用”了。如今伴隨著銳龍7000系和X670E的釋出,似乎有望重新迎來超多CPU核心、超多顯示卡互聯“家用發燒級PC”的復興曙光。