封裝測試作為IC產業鏈重要一環，與晶片設計、製造並舉，2021年全球封裝市場規模約達777億美元，並且先進封裝市場將持續上揚，據Yole統計，2021年先進封裝市場規模為321億美元，預期將以10%的年均複合增長率發展，至2027年可達572億美元。在摩爾定律趨近工藝極限之時，業界發現了先進封裝的可能性，由平面化到三維架構，先進晶圓級封裝對晶片效能的提升，給予了上下游產業更多的空間。

盛美上海在該領域有多年經驗，可成套定製高階溼法晶圓工藝裝置，以支援實現銅 （Cu）柱和金 （Au） 凸塊等先進晶圓級封裝工藝，以及矽通孔 （TSV）、扇出（Fan-out）及小晶片等工藝。產品可覆蓋完整的工藝流程，包括清洗、塗膠、顯影、電鍍、平坦化電拋光、光刻膠去除及溼法蝕刻等。年初以來盛美上海已多次收到先進封裝清洗裝置的採購訂單，及電鍍裝置的批次訂單，最近又推出升級版的塗膠裝置，該款裝置在效能和外觀進行了最佳化，應用於先進晶圓級封裝。

盛美上海塗膠裝置相容 200mm 和 300mm 晶圓，可執行晶圓級封裝光刻工藝的關鍵步驟，如光刻膠和Polyimide塗布、軟烤；還可利用創新性方法和精準的塗膠控制，實現精確的阻擋邊緣清除效果。塗膠腔內採用了盛美上海專有的全方位無死角自動清洗技術，可以縮短裝置預防性維護（PM）的時間，尤其是針對光刻膠厚度較高（甚至超過 100 m）的塗膠應用。

設計升級後

（舊款裝置尺寸 寬2550mm×長2150mm×高2650mm，新款裝置尺寸 寬2150mm×長1800mm×高2650mm）

·設計升級後的塗膠裝置整體尺寸減小，內部空間更為緊湊，相比舊款裝置，佔地面積減少30%，高效利用廠房空間。

·同時對稱式分佈的整體設計，Loadport改為雙開門的設計，使裝置更美觀。

·該裝置效能上也有所升級，可選配腔體自動清洗功能，能夠減少定期維修次數及時間，同時可提供無腔體自動清洗功能的簡化版供客戶選擇。

·在腔體設計中，將兩個單獨腔體合二為一，使整體空間更為緊湊，同時採用完全密封設計，可避免工藝過程中使用的藥液影響外部環境。

·該裝置8/12寸晶圓傳輸系統的自動識別設計，可避免晶圓尺寸與腔體配置不符時造成碎片情況的發生，有效減少因人為誤操作造成的損失。

值得一提的是，該塗膠裝置還升級了熱板的結構，在腔體結構緊湊的前提下，新設計可實現熱板抽屜式抽出，方便維修及更換，同時創新的定位設計可保證熱板反覆抽出後精確復位，有效保障工序執行。

繼成立小晶片聯盟後，英特爾、臺積電和三星等晶片製造巨頭加大布局先進封裝領域。國內封測廠商擴張先進封裝產能，國產半導體裝置程序加速，盛美上海今年客戶需求依然旺盛，公司訂單保持強勁，產能擴張計劃推進順利。此次全新升級的塗膠裝置自推出以來已獲得不同客戶的多臺訂單，有助於獲得更多目標市場份額，增加了盛美上海溼法成套裝置的競爭力，為客戶提供一站式服務。

關於盛美上海

盛美上海從事對先進積體電路製造與先進晶圓級封裝製造行業至關重要的單片晶圓及槽式溼法清洗裝置、電鍍裝置、無應力拋光裝置和立式爐管裝置的研發、生產和銷售，並致力於向半導體制造商提供定製化、高效能、低消耗的工藝解決方案，來提升他們多個步驟的生產效率和產品良率。