2022年第一季度已近過去，iPhone13系列依舊香得很，搭載驍龍8、天璣9000等旗艦晶片的手機也是越來越多。由於缺少製造手機最為核心的元器件-晶片，華為的手機業務依舊是困難重重，Mate50系列遲遲沒有釋出，據說可能也還是4G手機。

華為自2019年5月進入實體清單以來，智慧手機的市場份額就不斷下滑，作為擁有5G技術最多的企業，如今連5G手機都成了一種奢望。然而至暗時刻終會過去，近期的種種訊息表明，華為最為核心的麒麟晶片，有望提前結束“絕唱”狀態。

無需EUV光刻機，也能造芯？

眾所周知，要想生產7nm以下的旗艦晶片，就必須得使用荷蘭的ASML的EUV光刻機。但受實體清單限制，ASML也無法自由出貨，只供給臺積電、三星和英特爾三家企業，讓華為的5nm晶片—麒麟9000成為了“絕唱”系列。

另外，EUV光刻機制造難度極大，高度達5米、重量近180噸、零部件有10萬左右，一年也就只能生產十幾臺。所以EUV光刻機的單價非常高，一臺超過1億美元，造成了晶片越來越貴的情況。

全球半導體企業一直在探索無需EUV光刻機的造芯方案，目前已有自組裝（DSA）技術、等離子鐳射技術和奈米壓印光刻（NIL）技術，其中NIL技術被視為是最佳替代方案，可用於生產32nm以下工藝晶片。

NIL技術（奈米壓印微影技術）是在一個特殊的“印章”上，先刻上奈米電路圖案，然後再將電路圖案“壓印”在晶圓上，就像蓋章一樣。

鎧俠從2017年開始與佳能等半導體企業合作，研發NIL的量產技術。已成功掌握15nm量產技術，目前正在進行15nm以下技術研發，預計2025年達成，精度可達5nm。

由於NIL沒有鏡頭，比EUV要經濟得多。根據佳能等廠商釋出的訊息，NIL的耗電量可壓低至EUV生產方式的10%，並讓裝置投資降低至40%。

華為申請晶片堆疊專利

前段時間，蘋果推出了M1 Ultra晶片，將兩顆M1 Max的晶片封裝到了一起，順利實現了效能的翻倍。英特爾、AMD等廠商也都在研發這種晶片堆疊封裝工藝，AMD的3D封裝工藝，也實現了15%以上的效能提升。

晶片堆疊是將原來單獨封裝的晶片重新設計，用3D封裝工藝將其封裝在一起，用多顆晶片疊加到一起的方式，實現晶片效能的提升。M1 Ultra已經做到了這一點，對於華為來說，這也是一個很好的選擇。

在國家智慧財產權局的官網上，華為的一份專利申請，就是關於晶片的堆疊封裝技術。在此前的華為2021年度報告發佈會上，華為輪值董事長郭平也表示：用面積換效能、用堆疊換效能，使得不那麼先進的工藝，也能持續讓華為在未來的產品裡面具有競爭力。

NIL工藝5nm晶片，量產要等到2025年，若華為採用類似M1 Max的疊堆封裝，就可以讓高階麒麟晶片提前歸來。

華為全面佈局晶片產業鏈

晶片產業鏈，主要包括三大環節：設計、製造和封裝。正因為產業鏈非常長，華為的海思半導體無法制造晶片，這才受制於實體清單。華為已經在全面佈局晶片產業鏈，補齊製造這最後一塊拼圖。

早在2019年華為剛登上實體清單時，任正非接受媒體採訪時就表示：“晶片光砸錢是不行的，得砸數學家、物理學家、化學家……”

為了全面佈局晶片產業鏈，華為於2019年4月成立了哈勃投資，專門投資有潛力的半導體產業鏈初創公司，完成晶片全產業鏈。天眼查的資料顯示，截至2022年2月，哈勃投資共發起了77筆投資，投資企業已經超過60家。

除了外部投資，華為也在投入鉅額研發資金，爭取早日自己造芯。2019年，總投資超過100億元的華為上海青浦研發基地開工。2021年6月，臺媒披露華為的首個晶圓廠將從2022年起分階段投產。

在Mate40系列釋出時，餘承東無奈表示：因為實體清單不公平的對待，麒麟9000恐怕要成為“絕唱”了。相信隨著華為在研發和投資上的不斷努力，以及NIL和晶片堆疊技術的應用，麒麟晶片可以提前歸來，加上自研的鴻蒙系統，華為手機勢必會強勢迴歸，繼續成為蘋果三星的最強敵手。