AMD已經在臺北電腦展上公佈了關於銳龍7000系列處理器的更多引數，包括TDP，採用的針腳，以及最高可以達到5。5GHz的頻率，在單執行緒效能上比目前的Zen 3要提升15%左右，多執行緒則比英特爾酷睿i9-129000K提升30%以上。不過伴隨著效能的提升，儘管採用了臺積電的5nm製程工藝，但是AMD銳龍處理器的功耗卻水漲船高，可以達到170W，而現在AMD在回答媒體的提問時，更表示銳龍7000系列處理器的封裝功耗可以達到230W。

來自著名科技媒體Anandtech的訊息，稱他們得到了關於AMD銳龍7000系列處理器的最新訊息，包括這款處理器的功耗，其中TDP也就是基礎功耗最高可以達到170W，而封裝功耗，或者說滿載功耗可以達到230W，這可比目前的銳龍5000系列處理器高得多。目前的銳龍5000系列處理器，TDP的功耗為105W，而封裝功耗則為142W。也就是說光是封裝功耗就提升了90W之巨，這也就是為什麼這一次的CPU的頻率能夠在遊戲中提升至5。5GHz。

除此之外，這一次的銳龍7000系列處理器還塞入了RDNA 2架構的GPU，至少可以正常顯示畫面，無異也提升了CPU的功耗， 與之相對比的是，英特爾12代酷睿處理器的TDP為125W，而滿載功耗為241W。這兩款處理器的實際功耗其實相差不大，換句話說就是大家未來選購銳龍7000系列處理器的時候，需要更強勁的散熱器以及電源。